【點新聞報道】10月28日的華為發布會上，華為董事、終端BG CEO何剛再度解析旗艦τ芯片，透露麒麟9030系列致力於打造半導體平面電路設計的巔峰之作，實現了架構與工藝的全新升級，而邏輯摺疊韜芯片麒麟9050系列，則實現性能的跨越式提升。據悉，全新Mate 90系列基於軟硬協同和能效優化，讓消費者的日常使用、遊戲與AI體驗全面提升，華為Mate 90全系機型性能較上一代有顯著提升。

時隔6年，麒麟芯片再次登上全國多地戶外大屏，再塑Mate高燃時刻。

麒麟9030是國產芯片設計新高度

麒麟9030系列基於架構與工藝換代升級，性能大幅提升，是半導體平面電路設計的巔峰之作，今年發布的旗艦τ芯片麒麟9050系列，則是全球首款邏輯摺疊τ芯片，再一次實現性能的跨越式提升。

在芯片尺寸受限的情況下，邏輯摺疊τ芯片通過邏輯單元的三維重構，實現「平層變複式」，使晶體管密度大幅提升，每平方毫米裝載2.38億個晶體管。同時，兩層Die統一設計，使用高速鍵合建立500萬對互聯，跨Die傳輸帶寬高達125TB/s，時鐘緩衝器數量下降了55%，關鍵路徑時延降低了30%，實現了傳輸時間的縮微，性能大幅提升。

何剛透露，搭載HarmonyOS 7與麒麟9050系列的HUAWEI Mate 90 Pro Max，整機性能提升31%2，搭載麒麟9030系列的HUAWEI Mate 90與90 Pro，整機性能提升20%以上。

（點新聞記者 毛麗娟）