（大公文匯 記者 倪夢璟）在今年的世界人工智能大會上，港深創新及科技園此次偕多家AI企業亮相，集中展示了一批已實現落地應用、部分進入量產階段的創新產品。

展台中，AI SEMI帶來了芯片製造核心工藝的AI解法。AI SEMI聯合創始人陸遊告訴記者，依託人工智能技術，團隊已成功突破半導體光刻環節核心的OPC（光學臨近校正）技術瓶頸，打破海外企業數十年的長期壟斷。目前這套AI賦能的全新OPC解決方案已完成晶圓廠的產線驗證。

「我們是以AI技術重構傳統OPC工藝體系，摒棄沿用數十年的傳統技術路徑，成功實現技術顛覆式突破。目前該技術已完成完整產線流片驗證，產出數據、工藝效果均得到實測認證，且核心指標可全面對標傳統海外方案，具備規模化商用落地條件。」陸遊詳細拆解了AI-OPC技術的三大核心顛覆性優勢。在效率層面，傳統OPC工藝迭代，耗時數周乃至數月，而AI賦能的全新方案僅需數小時即可完成全流程，工藝效率提升數十倍，極大縮短芯片研發與量產周期。在成本層面，傳統OPC技術門檻極高，且硬件成本昂貴；AI SEMI方案大幅壓縮硬件投入，硬件綜合成本下降94.3%，徹底降低半導體工廠先進製程落地門檻。

談及技術發展邏輯，陸遊表示，半導體行業不存在傳統意義上的彎道超車，但人工智能為產業突破壟斷提供了全新賽道。「我們希望通過AI重構光刻核心工藝，跳出傳統技術壁壘，實現國產技術補短板，以及對傳統海外技術的迭代超越。」

在戴盟機器人展台，「原生觸覺物理世界模型」驅動機器人正完成各種「精細活」：打包水果、收納筆袋……面對這類複雜精細操作，機器人不斷實時調整力度和角度，最終完成任務。記者了解到，戴盟此次展示了超越人手感知能力的自研觸覺傳感器，規模化採集含有觸覺信息的真實操作數據，持續訓練，以貫穿「感知—數據—模型」的全鏈路物理AI能力體系，使機器人在各種任務場景中都能展現出泛化、穩定的靈巧操作能力。

展台工作人員介紹，感知層面，戴盟自研的觸覺傳感器能夠實時採集接觸、受力、紋理、滑動與形變等豐富信息。記者在展台看到，只需輕輕一「觸」，傳感器便可輕鬆分辨出血糖試紙內部是否為「空包」。這種高信息密度的物理交互數據，彌補了視覺數據的盲區和缺陷，讓機器人在「看不見」「看不准」的任務上，可以通過觸摸進行感知並完成任務，大幅度提高了模型的操作能力，在複雜操作任務上的提升尤其明顯。

另外，Oxtak展台上，一款專業的 AI 驅動音頻生產力工具吸引大眾注意，據介紹，該產品可以進行實時翻譯、轉錄和總結，並實現了設備端本地運行，工作人員介紹：「所有的數據全程保存在本機設備當中，僅在語音轉文字處理完成後，才會將轉錄文本推送至用戶指定應用，平台還可接入市面上主流通用 AI 大模型，讓用戶自主選擇生成量身定製的深度分析。」記者了解到，該產品已經實現了海外銷售，今年下半年，最新款產品還將搭載集成專用算力芯片，支持企業搭建專屬自定義智能體助手，實現更多應用。