「面對芯片這一仗，我們別無選擇」。22日晚間，在小米戰略新品發布會上，雷軍正式發布玄戒O1芯片。據雷軍介紹，小米的芯片要對標蘋果，目前玄戒O1已展現出第一梯隊的性能表現。「造大芯片這麼難，小米為什麼要幹呢？」雷軍表示，其實原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是其必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。

小米研芯片，玄戒藏玄機。專家指出，沒有英偉達設計的GPU版圖，台積電不可能造出全球頂尖的AI芯片，蘋果的芯片「護城河」也是靠設計實現。小米玄戒O1發布的意義在於，中國芯片研發必須「製造」和「設計」兩條腿走路，實現自立自強，必須齊頭並進，不能等製造突破再去「補課」設計。

大公報綜合中國基金報、鳳凰網報道，小米玄戒O1系列芯片的推出，實現三大突破。首先，小米成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家發布自主研發設計3納米製程手機處理器芯片的企業。第二，中國大陸地區首次成功實現3納米芯片設計的突破，緊追高通、蘋果，填補了大陸地區在先進製程芯片研發設計領域的空白。第三，小米將和華為一起，成為中國芯片的「雙璧」。從芯片設計到製造，在邁進自主可控和追趕國際領先的路上，攜手並進。

雷軍介紹，玄戒O1採用第二代3納米先進工藝製程，集成190億個晶體管。在實驗室跑分測試中，其成績突破300萬分大關，展現出第一梯隊的性能表現。雷軍還稱，為了對標蘋果超強的圖形處理能力，小米玄戒O1採用16核GPU設計，搭載最新Immortalis-G925，帶來強勁圖形處理性能，GPU動態性能調度技術使得功耗大幅降低，此外還能根據運行場景動態切換GPU運行狀態。

雷軍：至少投資10年和500億

發布會上，雷軍再次談到小米的芯片之路，他直言：「小米15年的創業裏，芯片幹了11年，這11年有很多艱辛、很多汗水，也有很多無法用語言來表達的痛苦。」在過去十幾年的競爭中，大芯片領域可能死掉了上百家公司，對小米這樣的後來者來說，造芯難於登天。雷軍說：「作為後來者，一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是意料之中的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恆強，後來者終有機會。」雷軍強調，小米已做好長期戰鬥準備，至少投資10年和投資500億元（人民幣，下同），穩打穩紮，步步為營。

然而，不少人始終認為，台積電在製造工藝上遙遙領先，芯片競賽的勝負，關鍵在芯片製造。對此，北京大學經濟學教授姚洋一語道破這種誤解，認為國產3納米芯片的推出，將是中國芯片行業發展的轉折點，實現「芯片製造」和「芯片設計」兩條腿走路。

蘋果芯片「護城河」靠設計實現

分析指出，芯片設計與製造同等重要，沒必要等製造突破再去「補課」設計。翻開半導體產業發展史，芯片設計的難度並不亞於製造，舉例，沒有英偉達設計的GPU（圖形處理單元）版圖，台積電不可能造出全球頂尖的AI芯片，而沒有高通的設計，三星同樣無法造出高端手機SoC（系統級芯片）。蘋果的芯片「護城河」就是靠設計實現，華為、小米等公司的布局，也給中國頂尖芯片人才提供了蓄水池。

人民網在雷軍公布玄戒O1的消息後發文力挺，「最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實幹，就沒有不可逾越的高山，只要奮起直追，後來者永遠有機會。」

雷軍承認，小米玄戒O1的部分性能仍然不及蘋果。「做芯片很難，哪怕一小部分超過了蘋果的芯片，都值得鼓勵。我們的芯片和世界巨頭相比仍然有很大差距，但只要開始追趕，後來者總有機會。」雷軍說。

（來源：大公報A4：要聞 2025/05/25）