文／盛 菱
美國時間8月9日，美國總統拜登簽署《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），標誌着美國打壓中國又進一步。如果再加上即將成立的「芯片聯盟」（Chip 4），美國似乎成功築起了一道「芯片鐵幕」，欲將中國完全隔離於外。然而芯片產業不是說靠幾百億美元就能成功發展起來的，也不是說靠一個有名無實的聯盟就能把霸權握在手中。中國的芯片產業有龐大的市場作支撐，有不斷突破的技術作支持，再加上數字經濟的特性，美國的「芯片鐵幕」注定會以失敗告終。
中國有實力打破美封鎖
「芯片法案」包括對芯片行業約500億美元的補貼、對半導體和設備製造25%的投資稅收抵免等扶持政策，其根本意圖是用大量財政補貼和稅收減免的方式，提高美國國內的芯片製造產能以及技術研發能力，同時試圖通過排他性的「地緣政治條款」迫使國際芯片巨頭企業「選邊站隊」，從而起到限制中國芯片製造業發展的作用。
為什麼說這一法案難以發揮真正作用？
第一，法案所涉金額有限。500億美金看似龐大，但對於美國「統治芯片行業」的目標而言，仍有巨大落差。有研究指出，美國建立完全自給自足的本地半導體供應鏈需要至少1萬億美元的前期投資，而「芯片法案」直接投向製造領域的500多億美元預算對半導體行業而言可謂杯水車薪；同時，相關投資分散到五年，政府補貼不足以彌補產業回流美國給企業帶來的額外巨大成本，其投資的整體影響和有效性在美國國內都面臨諸多質疑。如果美國無法靠這一法案建立起「具統治性的產業優勢」，又如何能全面「封殺」中國芯片產業？
第二，排他性條款作用有限。美國打壓中國科技發展非始於今日。自2018年以來，美國對中國半導體產業「卡脖子」的手段可謂無所不用其極。但這些手段並沒有成功遏制中國半導體製造業的發展，反而有效促進了相關產業的迅速成長。美國的「芯片禁令」，客觀上為中國企業提供了極為寶貴的國內市場資源。以化學機械拋光設備為例，2017年美國應用材料、日本製造的拋光設備佔據了98.1%的國內市場，而今中電科電子裝備集團製造的8英寸拋光設備已經奪回了70%的國內市場。中芯國際深圳工廠預計在2022年開始正式生產，主要可生產28nm工藝的晶片產品，產能最高可達每月4萬片12寸晶圓。這些都是「迫出來」的，中國有這個實力去逐步打破封鎖。
第三，中國市場無法被忽視。數據顯示，2020年全球半導體銷售額達4355.6億美元，同比增長5.98%。其中，中國市場的半導體銷售佔了全球的1/3，2020年中國半導體銷售額達1508億美元。目前中國芯片產業的增長速度超過世界其他任何地方，在過去四個季度中，全球20家增長最快的芯片行業公司中，有19家來中國。相比之下，去年同期只有8個。這些涵蓋了芯片製造至關重要的設計軟體、處理器和設備等領域，其收入增長速度是全球領先企業台積電或阿斯麥（ASML）的數倍之多。正如美國科技企業一名高管所說：「沒有了中國市場，如何填補巨大的市場空缺？」
「芯片聯盟」名過於實
第四，「芯片聯盟」名過於實。美國對台灣、日本及韓國威逼利誘，欲早日組成所謂的「芯片聯盟」，外界預期將藉此制訂尖端半導體產業相關規範，牽制中國技術發展。日本暫且不說，韓國十分依賴中國市場，目前韓國生產的芯片60%出口到中國，同時韓國在中國的芯片工廠佔比極大，例如，三星電子的西安工廠佔其NAND閃存供應的40%，而SK海力士的無錫工廠佔全球DRAM供應的近一半。正如去年曾參選總統的國民力量國會議員安哲秀所說，若未找出「可以同時滿足美國及中國的奇跡解法，就須尋找可以在美國要求下得到最大利益，同時將副作用降至最低的對策。」韓國要全面跟隨美國遏華政策，就須承擔嚴重後果，這並不符其國家利益。
當然，在美國全面遏華的大背景之下，「芯片法案」及「芯片聯盟」必然會在一定時期裏對中國芯片產業發展起到一定的負面影響，對此中國政府已有清醒的認識，更有充分的準備和應對。
需要強調的是，芯片產業高度全球化，各國分工協作；全球芯片產業鏈供應鏈的形成和發展，是市場規律和企業選擇共同作用的結果。美方一再濫用國家力量，將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化，大搞脅迫外交，試圖人為推動產業轉移、脫鈎，破壞國際貿易規則，割裂全球市場，在全球經濟深度交融的背景下，這種行徑必將以失敗告終。 智庫研究員
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