據環球網援引台灣「中央社」8月5日報道，台積電爆出工程師涉嫌盜取2納米製程技術機密，台灣檢方經調查後，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲准。由於台「科學及技術委員會」已將14納米以下製程的IC製造技術納入台灣核心關鍵技術清單，該委員會5日說，若竊取核心關鍵技術商業機密，依規將由檢調偵辦，並將加重刑責最高達12年有期徒刑、1億元新台幣罰金。
據報道，台「高等檢察署」智財分署5日稱，台積電前員工陳姓男子與在職員工吳姓男子（已被解職）等人涉嫌非法取得商業機密，7月間發動偵查行動，依違反「國安法」向法院申請羈押禁見陳姓男子等3人獲准。
台積電5日稱，經內部調查發現，有涉及商業機密洩露情況，已對涉事違規人員進行嚴厲懲處，「並採取相關法律行動」。
台「科學及技術委員會」5日晚間進一步說明，如果為境外竊取台灣核心關鍵技術的商業機密，由檢調偵辦不法外流情形，並加重刑責最高達12年有期徒刑、1億元新台幣罰金。
台灣《工商時報》稱，由於本案發生於2納米量產前的關鍵節點，業界普遍認為，這不只是單純的內控違規，而是具明確目的性的商業間諜行為，恐對台積電技術優勢等構成重大威脅。
報道稱，此次事件波及台積電研發中心與新竹寶山Fab20廠區，涉案人員共9人，包括3名2納米試產及6名研發支援部門工程師。該案最初是台積電偵測到異常流量，發現部分員工在居家遠程工作期間，違規連入內部研發系統，並通過手機或外部裝置截取並轉發機密技術資料。
供應鏈消息稱，外洩資料流向一名任職於日系設備公司的工程師，該人曾為台積電系統整合部門前員工，與研發團隊仍保持密切聯繫。由於該日系外商為台積電重要的設備供應商之一，此事引發其總部高度關注，已派出高層與法務人員緊急進駐台灣，與台積電法務單位對接，全面清查資料來源、目的與影響範圍。
有半導體業者分析，先進製程採用高度分工與模組化設計，單一站點資料難以複製整體製程，但若涉案者具備研發背景，並掌握2納米合格率調校的關鍵參數與製程條件，就可能大幅縮短競爭對手的追趕時程，尤其對正積極發展2納米的廠商而言，將成為重大突破口。
報道說，目前全球僅台積電、三星、英特爾與Rapidus4家企業持續投入2納米開發，預計台積電最快將於2025年下半年啟動量產。該製程技術屬典型「核心關鍵技術」，一旦外洩，將改變全球芯片製程競爭格局。
