今日（22日），第63屆高等教育博覽會（以下簡稱「高博會」）與「建設教育強國·高等教育改革發展論壇」（以下簡稱「論壇」）新聞發布會在長春舉行，宣布兩大盛會將於5月23日至25日在中鐵·長春東北亞國際博覽中心同期舉辦。

本屆高博會由中國高等教育學會主辦，吉林大學、哈爾濱工業大學等高校聯合承辦，以「融合·創新·引領：服務高等教育強國建設」為主題，聚焦教育、科技、人才一體化發展，打造服務國家戰略的重要平台。

中國高等教育學會副會長李家俊介紹，本屆高博會聚焦高水平科技自立自強、高等教育綜合改革、政產學研深度融合三大核心使命。

據了解，本屆高博會展覽面積超10萬平方米，吸引近700家企業、1000餘所院校參展，預計線下觀眾超5萬人。將設立東北振興專區，匯聚清華大學、北京大學等20餘家重點高校及科研院所，展示大模型驅動的智慧教育、綠色激光清洗技術等成果，助力東北全面振興。華為、海爾等500強企業及宇樹科技等智能科技頭部企業參展，推廣科研儀器領域最新技術。會上將舉辦「千校萬企供需對接會」，邀請300餘家企業提供1萬餘個崗位，重點服務2025屆畢業生及技能型人才，擬邀請百名博士及博士後，充實區域人才儲備，支持東北「留才引才」。

據悉，本屆高博會還將搭建東北振興需求與全國高校資源的對接平台，推動科技創新與產業創新實現深度融合。上海交通大學、浙江大學等擬與長春市政府、企業簽約，推動科技成果落地。同期開展「院士名師東北行」，30多位院士及大國工匠赴高校、企業、鄉村開展技術指導，促進科技成果精準對接地方需求。

同期舉辦的「建設教育強國·高等教育改革發展論壇」設1個主論壇及14個平行論壇。李家俊介紹：「主論壇圍繞『高校大思政課體系建設研究』『人才培養供需適配機制研究』『人工智能助力高等教育變革』等議題，通過主旨報告、圓桌對話、專題研討等形式，展開高層次、深維度的交流。」

作為中國高等教育領域的綜合性品牌展會，高博會歷經33年發展，已走過25座城市，舉辦62屆。今年起，高博會由「一年兩屆」調整為「一年一屆」，定位更加精準，是展示我國高等教育發展成就的重要窗口和推進高等教育現代化的國家名片。

【發布】大公文匯國際傳播中心

【採寫】盧冶

【編輯】李英菁

【初審】田欣妍

【終審】鍾俊峰