大公文匯全媒體報道，昨日（6日），台積電耗資120億美元於美國亞利桑那州興建的芯片製造工廠舉行移機儀式，美國總統拜登親臨現場參觀並發表演說。蘋果公司首席執行官庫克亦表示，蘋果公司將成為該工廠最大客戶。
由於美國「芯片法案」的簽署，台積電在美建設的工廠可獲得美國政府部分補貼。台積電於2021年6月開始多次擴大在美投資。目前在建的工廠預計耗資120億美元，計劃於2024年開始生產5納米及4納米級別芯片。台積電亦於6日宣布在美亞利桑那州工廠的二期工程擴建計劃。新落成工廠將於2026年開始生產3納米級別芯片，整體芯片年產量可達60萬片。台積電為全部工程計劃投資400億美元，為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資，也是美國史上規模最大的外國直接投資案之一。
美國總統拜登在演講中提到，目前美國芯片產量僅佔世界總產量百分之十，台積電在美新廠落成對於重塑「美國製造」具有重要意義。拜登同時認為將芯片生產本土化將有利於把相關供應鏈帶回美國。蘋果公司首席執行官庫克也在同日發布推特表示，該芯片工廠解鎖了「美國製造」的新高度，蘋果公司很自豪能夠成為該工廠最大客戶。
白宮稱，台積電在亞利桑那州的工廠將創造一萬餘個建築工作崗位及一萬個高科技工作崗位。但由於美國製造產業鏈外遷及人力成本問題，再加上美國既缺乏應屆畢業生，也缺乏具備製造半導體技術相關經驗的技術人才，該工廠生產效率恐難與台積電在亞洲地區的生產效率相提並論。從2024年開始，台積電將在美生產5納米芯片，而目前台積電在台灣地區的工廠已經投產3納米級別芯片，其技術規格相去甚遠。因此，也有評論認為台積電並未將核心生產工藝用於美國工廠。
台積電（TSMC）成立於1987年，是目前世界重要的芯片製造企業之一。該公司生產全球幾乎所有最先進的芯片，其市場份額與技術均為行業領先水平。
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