香港文匯報綜合報道，美國去年宣布籌組包括日本、韓國及中國台灣地區在內的「芯片四方聯盟」（Chip 4），試圖配合削弱中國半導體產業。然而「芯片四方聯盟」一年來進展緩慢，甚至還未決定何時舉行首場初步會議。英國《金融時報》指出，聯盟潛在成員普遍擔憂與中國「脫鈎」影響產業供應鏈，加上日本與韓國都不願將中國台灣地區納入國際級別組織，讓美國在推動組建聯盟時處處受阻。

報道指出，美國試圖將「芯片四方聯盟」宣傳作「積極的多邊議程」，然而中國商務部早在今年7月便強調，無論什麼框架安排都不應歧視排他，損害割裂全球市場。中國大陸現時佔全球信息技術產業總產能約40%，是許多關鍵零部件和材料的重要來源，「芯片四方聯盟」其他潛在成員都有諸多半導體企業在大陸投資設廠，自然對該聯盟前景感到不安。

三星憂被迫分享技術

三星電子半導體業務負責人慶桂顯上周便表示，三星已向韓國政府就加入「芯片四方聯盟」表達擔憂，「我們的立場是，他們（指韓國政府）應就此事首先尋求中國的理解，再與美國談判。我們不是試圖利用中美衝突，而是試圖找到雙贏辦法。」有美國官員透露，韓國官員對加入該聯盟最為不情願，尤其擔心三星等韓企會被迫與其他聯盟成員的競爭對手分享技術，阻礙公平競爭。更有韓國代表擔心美國或暗中利用聯盟，讓自家芯片企業獲得優勢。

日韓之間緊張關係也使「芯片四方聯盟」前景暗淡。早在2019年，日本因應韓國裁決二戰強徵勞工索償案展開報復，對韓國半導體產業實施化學產品出口限制，至今仍未解除。報道披露有日本官員直言，若韓國加入聯盟，考慮到日韓兩國緊張關係尚未緩解，日方或會提出限制聯盟範圍。

日韓拒中國台灣加入

報道還提及，日韓兩國都不願與一個包括中國台灣地區在內的正式組織，進行任何政府層面接觸。有韓國高級官員就表示，現時韓國除願意參與「芯片四方聯盟」日後的「初步會議」外，暫未作出任何承諾。

美國前高級經濟安全官員尼克赫塔爾認為，韓國出於朝核問題及地理因素等考量，不會像美日般採取激進對華政策。中國台灣地區製造芯片的原材料也多來自中國大陸，「那種認為能讓韓國和中國台灣地區和美國步調一致的想法是荒謬的。『芯片四方聯盟』進展遲緩證明只有在各方願望相同、有意同時採取行動時，多邊方式才能見效。」

（來源：香港文匯報A15：國際 2022/09/14）