國際半導體博覽會北京開幕 全球800鏈企雲集 中國創新突破 助力芯片技術演進
近日，第23屆中國國際半導體博覽會（IC China 2026）在京拉開帷幕，展會以「全鏈聚芯、科創自立、賦能新質生產力」為主題，匯聚了全球超800家產業鏈企業，覆蓋芯片設計、晶圓製造、尖端設備、關鍵材料、先進封測等全鏈條環節，展現中國半導體產業自主創新進展。同時，聚焦AI芯片、具身智能、算力設施等終端場景，呈現了芯片技術賦能千行百業的創新成果。
出席活動的業內人士們認為，隨着AI從大模型訓練向各類應用加速滲透，應用場景開始呈現分層趨勢，推動芯片企業重新思考產品定位與競爭方式。中國技術創新為全球半導體產業技術路線演進帶來新動能。\大公報記者 郭瀚林北京報道
長鑫科技副總裁駱曉東在演講中談到，受全球算力需求激增影響，行業超級周期已全面邁入「分層時代」，其體現在細分市場的增長分化上：服務器市場需求佔比已超50%，算力優先流向AI大模型、智算中心等高價值場景；汽車市場預計到2030年的複合增速約為30%；手機、PC等消費電子市場AI功能滲透加快，但仍具明顯的周期波動特徵。同時，不同AI場景對內存的需求也呈現出分層。例如，大模型推理解碼階段的瓶頸集中在內存帶寬，長文本前綴處理階段算力約束更為突出，而超大參數多卡訓練場景則對內存容量和互聯能力提出極高要求。
存儲行業競爭轉向全場景布局
他認為，當前存儲產業的競爭邏輯已經發生根本性轉變，從過去單一的參數比拼，轉向了全場景的產品布局能力競爭。基於對應用系統的深度理解，打造適配不同層級、不同場景的差異化存儲方案，正成為重塑存儲市場競爭格局的核心變量，也為行業參與者打開了換道超車的新窗口。
太初元碁聯合創始人、首席運營官喬梁認為，算力用戶正從互聯網大廠、大模型公司向製造業、服務業等領域擴展。不同場景對算力性能、成本和效率的要求並不一致，企業更關注業務能否負擔推理成本，而不只是單張芯片的峰值性能。瑞薩電子中國總裁劉芳則指出，AI基礎設施競爭不再是一顆芯片、一類芯片的競爭，而是涉及器件、軟件、供電和系統設計的整體協同。
隨着人工智能從數字世界加速走向物理世界，機器人正成為物理AI增長最快的細分領域之一。恩智浦半導體副總裁袁文博表示，機器人不僅需要負責推理決策的「大腦」，還需要承擔實時協調和快速響應的「小腦」與「脊髓」。如何在複雜環境中兼顧低延遲、功能安全和能效，正成為芯片企業需要解決的新問題。同時，面向物理AI更高的安全可靠性要求，恩智浦正將在汽車與工業領域沉澱的功能安全與信息安全能力拓展至機器人場景，並與生態夥伴攜手，打通從多模態感知、安全AI決策到實時確定性軀體控制的鏈路。
專家：需提升供應鏈靈活性
中國電子信息產業發展研究院黨委書記劉文強指出，中國已成為世界半導體產業增長和技術路線演進的重要推動力量，呈現「設計引領、製造突破、封測優化」的產業格局。當前，隨着摩爾定律放緩，技術演進需從以製造工藝為代表的「單點突破」走向「全局優化」。例如，華為提出「韜定律」，推動了半導體性能演進從單純依賴「幾何微縮」，轉向器件、電路、芯片、系統全棧協同的「時間微縮」。
當前，AI市場需求對半導體產能產生了「虹吸效應」，一方面是AI芯片相關的工藝、封裝產能供不應求，另一方面是部分傳統品類的產能遭到擠壓而供應受限。劉文強表示，要緩解這一錯配，需提升供應鏈的靈活響應能力。推動上下游企業共享需求與庫存信息，建立常態化供需溝通機制。並引導供應鏈企業動態調配產能，為上下游企業提供更加穩定的預期。
