華為旗艦τ芯片 助Mate 90性能提升20%
【大公報訊】記者毛麗娟深圳報道：華為董事、終端BG CEO何剛昨日在華為發布會上解析旗艦τ芯片。何剛透露，麒麟9030系列實現了架構與工藝的全新升級，可說是半導體平面電路設計的巔峰之作，而今年發布的旗艦τ芯片麒麟9050系列，則是全球首款邏輯摺疊τ芯片，再一次實現性能的跨越式提升。
根據官方披露測試數據，對比上代麒麟9020，麒麟9030實現CPU性能提升13%、GPU性能提升54%、NPU性能提升13%，搭載該芯片的Mate 90、Mate 90 Pro整機性能提升20%以上。
從產業意義來看，麒麟9030代表成熟工藝下平面芯片設計能力走到新高度，驗證了韜定律在傳統平面架構上的可行性，為後續麒麟9050系列邏輯摺疊τ芯片打下技術基礎。麒麟9050作為全球首款邏輯摺疊τ芯片，進一步將邏輯單元三維重構，把平面電路升級為複式立體結構，晶體管密度提升，依靠高速鍵合互聯縮短訊號路徑，把「時間縮微」的設計思想推向更高層級。
華為當天還發布了華為Mate 90系列、華為Pura 90 Plus、華為暢享100系列、華為FreeClip 2潮玩拼色、華為路由X2 Pro等多款新品。何剛介紹，華為Mate 90系列全系搭載旗艦τ芯片。其中，搭載HarmonyOS 7與麒麟9050系列的Mate 90 Pro Max，整機性能提升31%，搭載麒麟9030系列的HUAWEI Mate 90與90 Pro，整機性能提升20%以上。
Mate 90 Pro Max首發四卡三待
據悉，HarmonyOS 7的超空間存儲技術可實現存儲容量優化，256GB版本最多節省30GB，512GB版本最多節省64GB，1TB版本最多節省112GB。Mate 90 Pro Max還首發四卡三待，支持兩張實體SIM+兩張eSIM，可實現三張卡同時待機，華為表示，將在新年前通過OTA升級把該能力下放全系機型。
