優勢互補/與工業界緊密合作 科研落地對接市場

  圖:InnoHK香港功率半導體芯片及應用研發中心(PowerSAC)主任陳敬(右)與業界夥伴飛鋥半導體創始人周永昌。
  圖:InnoHK香港功率半導體芯片及應用研發中心(PowerSAC)主任陳敬(右)與業界夥伴飛鋥半導體創始人周永昌。

  除了與科研機構的合作,PowerSAC在產業落地方面亦有緊密合作的工業界夥伴,包括飛鋥半導體(Alpha Power Solutions,簡稱APS)。APS是香港首家專注於碳化矽(SiC)功率器件研發的企業,陳敬稱,APS是用碳化矽作為電力驅動核心模組裏的關鍵器件,這在數據中心場景也同樣適用。「我們實驗室做很多研發,現在也高度關注產業落地和市場應用,但做產業化並不是我們的主業,我們對市場的理解會存在局限。工業界就可以和我們形成雙向互動,充當對接市場的橋樑。」

  陳敬續介紹,除了香港,PowerSAC在大灣區還擁有非常優質的製造合作方。PowerSAC現時主力負責研發工作,包括搭建設計流程,之後在中試線上開展試產,做小批量試跑、測試。至於大規模晶片生產的環節,則需要與下游企業緊密合作,發揮各自所長,構築完整的供應鏈。\大公報記者 湯嘉平