阿里發布最強國產AI芯片
真武V900算力較上代高2倍 擬明年首季量產
阿里巴巴（9988）首席執行官吳泳銘昨在杭州舉行的2026雲棲大會上公布阿里涵蓋AI模型、AI芯片和AI雲的AI三大基礎設施布局的最新線路圖，並發布旗下「平頭哥」研發的下一代AI芯片—真武V900，稱其為「國產算力性能最強」，算力較上一代真武M890高2倍，計劃於明年第一季量產。與此同時，阿里Qwen（千問）團隊正持續推進模型架構和數據優化的研究，計劃訓練5萬億至10萬億參數規模的全新模型，目標完成更複雜、更長程的任務，向超級人工智能邁進。
「機器正在成為思考的主力，智能正在成為一種規模化的商品，未來機器思考總量將達到人類的1,000倍以上。上一次這樣的變化，是工業革命把動力變成了規模化的商品。」吳泳銘在演講中指出，未來機器智能時代的三大基石是AI模型、AI芯片和AI雲，這是機器思考能夠規模化供給的前提。阿里巴巴將堅定投入這三項基礎設施建設，這是阿里的長期戰略選擇。
在AI模型方面，吳泳銘表示，目前Qwen團隊正在進行RSI（遞歸自我改進）方面的探索，並取得一定的進展。RSI即模型從真實反饋中發現自己的短板，自己設計實驗、構建數據、評價結果，循環推動模型自身的進化。
阿里還表示，其下一代模型Qwen 4現正進行訓練，即將推出的Qwen 4.5及 Qwen 5模型，預計參數規模將擴展至5萬億至10萬億；而其目前旗艦模型Qwen 3.8 Max總參數規模為2.4萬億。 此外，阿里推出多項多模態模型更新，範疇涵蓋語音、音頻、及視覺模型，如同聲傳譯模型Qwen3.8-LiveTranslate，進一步提升翻譯的忠實度、流暢度及精簡度，並將字均延遲（LAAL）由2.8秒下降20%至2.3秒。
「平頭哥」芯片已服務逾650客戶
在AI芯片方面，吳泳銘形容，「Token是AI時代的電，芯片就是發電機」。「平頭哥」正在對數據中心芯片進行全面布局—「真武」系列是GPU芯片、「倚天」系列是CPU芯片、「磐脈」系列是智能網卡，還有ICN互聯芯片。組建超大規模AI集群的核心芯片已全面覆蓋。目前，「平頭哥」的真武AI芯片已服務逾650家客戶，涵蓋汽車、金融、大語言模型、具身智能、能源及製造等行業。
吳泳銘表示，阿里自研的M890 AI超節點，已經成功支撐超過2萬億參數大模型的高效推理，是全球極少數具備這樣能力的公司之一。本季度開始，阿里雲已經規模化上架我們的AI超節點。
對於新一代 AI 芯片真武 V900，吳泳銘在演講中表示，這是目前中國算力性能最強的AI芯片，算力達到M890的3倍，基於它構建的單一集群可擴展至50萬卡，支撐前沿模型的訓練和推理。
AI雲方面，吳泳銘指出，目標是到2032年，阿里雲運營的全球數據中心規模超過20GW。
