議論風生/港高校硬核科技突破 助力國家科技高質量發展\宇 文
8月4日，香港大學工程學院官網發布一項震動全球半導體界的成果。研究團隊成功研製出原子級厚度的「模擬存內搜索」芯片，在處理特定計算任務時速度比標準CPU快約1億倍，相關研究刊發於國際頂級期刊《自然—納米技術》。就在此前一周的7月28日，香港特區政府與國家工業和信息化部在特區政府總部正式簽署《關於推進部港共建製造業創新中心的合作協議》。
兩則消息揭示了一個清晰的事實，在國家「十五五」規劃加快建設現代化產業體系的戰略布局中，香港正以硬核科技實力成為打破西方技術壁壘、助力國家科技高質量發展的關鍵力量。
從被「卡脖子」到「換道超車」
港大此次突破的技術意義，遠非「快一億倍」所能概括。傳統電腦的問題在於，處理器與內存之間反覆搬運數據，既拖慢速度又徒增能耗。港大團隊利用比髮絲還細數萬倍的二維材料二硫化鉬，研發出新型模擬內容尋址存儲器，可直接在數據存儲位置完成複雜搜索。相比傳統靜態隨機存取存儲器需要多達16個晶體管，港大團隊僅用2個晶體管即可構建一個單元。
實測數據顯示，芯片搜索延遲和單次能耗，均比傳統方案大幅降低，這不僅是量的優化，更是架構層面的範式革命。長期以來，西方在先進芯片架構和材料領域構築了層層專利壁壘與技術封鎖。港大團隊從二維材料入手、以極簡架構突圍，用原子級製造開闢了一條繞開傳統技術路線的全新賽道。某種意義上，西方對華「卡脖子」的困境，正被港大「換道超車」的智慧所瓦解。
港大的突破並非孤例。香港在芯片領域的戰略布局，已形成一個從基礎研發到產業落地的完整鏈條。
2024年9月，香港微電子研發院正式成立，落戶元朗創新園微電子中心，專注碳化矽和氮化鎵兩大第三代半導體材料。兩條8英寸第三代半導體中試線預計2026年內投入運作。2026年2月財政預算案宣布預留約2.2億港元，支持在港建設首個落戶香港的國家製造業創新中心。7月28日簽署的合作協議明確，該中心由香港微電子研發院牽頭營運，目標是促進關鍵技術突破、推動成果產業化、匯聚國際人才。
在製造端，國家級專精特新「小巨人」企業東微電子落戶元朗創新園，投資逾8億港元設立全港首個半導體設備生產基地，預計2027年中正式投產，項目最多可獲得「新型工業加速計劃」約2億港元資助。特區政府推出的100億港元「新型工業加速計劃」，至今已涉及總投資約25億港元，其中超過七成為私人投資；已支持兩間發展半導體芯片技術及設備的企業，總投資超過15億港元。
從港大實驗室的原子級材料突破，到微電子研發院的中試線轉化，再到國家製造業創新中心的全鏈條布局和東微電子的高端製造落地，香港正在從芯片貿易的「中轉站」成長為技術創新的「策源地」和高端製造的「試驗田」。
創科發展的主力軍開拓者
在研發製造之外，香港作為全球半導體貿易樞紐的戰略價值同樣不可替代。據彭博社分析數據，2026年前五個月，中國芯片進口總額達2390億美元，其中經香港轉口至內地的半導體價值達1240億美元，佔比高達52%，創歷史新高。十年前，這一比例僅為約三分之一。
牛津經濟研究院數據顯示，今年前5個月，AI相關電子產品已佔香港出口總額的57%，受對外貿易表現持續強勁和本地需求增強帶動，香港經濟在2026年第一季度按年增長5.9%，創下近五年來最強勁的單季增長。
香港能成為芯片貿易的關鍵樞紐，在於其制度優勢，如自由港零關稅、資金自由進出、國際航空樞紐，以及「一國兩制」框架下的單獨關稅區的雙重身份等。芯片廠商可以通過香港保持高頻穩定的發貨節奏，也可靈活儲存貨物以待銷售。這種制度優勢使其在複雜的國際出口管制環境中，成為連接中國與全球科技市場最具合規效率的橋樑。
總之，香港用硬核科技實力證明，在國家科技高質量發展的版圖中，香港並非「旁觀者」和「跟隨者」，而是「主力軍」和「開拓者」。當外部對華技術封鎖步步收緊之際，香港以其頂尖的基礎研究、完善的產業布局、獨特的制度優勢和不可替代的貿易樞紐功能，正成為中國打破西方科技圍堵、實現高水平科技自立自強的關鍵變量。
香港地位不可或缺，這不僅是國家戰略的清晰定位，更是中國經濟高質量發展進程中的歷史必然與現實選擇。
經濟學者
