蓄勢待破/全鏈條協同 衝破卡脖子困局
AI算力需求指數級爆發，數據中心光互聯已從「配角」躍升為決定集群效率的「命門」。中國企業既面臨海外產能封鎖與關鍵芯片「卡脖子」的困境，亦在探索全產業鏈協同的「換道超車」路徑。
中國硅光設計比肩國際
AI集群對帶寬的渴求，拉動硅光芯片需求急升。孛璞半導體創始人邢宇飛指出，中國硅光設計已比肩國際，瓶頸在製造端。「目前，硅光代工高度依賴Tower（高塔半導體），年產能約20萬片，與爆發式需求存在巨大缺口。」設計與代工工藝深度綁定，拿不到產能即失去市場入場券。
更嚴峻的挑戰在電芯片。光模塊核心DSP（數字信號處理器）由博通、Marvell等海外巨頭壟斷，供貨周期長達一年半。邢宇飛分析，海外正通過CPO（共封裝光學）繞過DSP限制，但依賴台積電先進工藝與高端封裝。「中國缺乏此條件，需探索本土替代方案，例如將光芯片與Driver/TIA電芯片混合設計，打造國產化方案。」
面對海外hybrid bonding（芯片連接技術）的先發優勢，中國供應鏈的破局點在於全鏈條協同。華封科技副總裁伍茜表示，海外設備精度雖高，但產能是瓶頸。中國可用算法與AI能力，彌補機械精度不足。她強調，未來競爭是協助客戶搭建從設計IP、封裝到測試的整線生態。
AI集群內部網絡架構亦在變革。針對OCS（光電路交換），邢宇飛指出，谷歌基於MEMS（微機電系統）的方案存在成本與噪聲缺陷，硅光OCS將成主流替代。惟在中國市場，受技術封鎖等因素制約，複製谷歌路徑不現實。中國交換機與芯片廠商同樣面臨高速互聯需求。他說：「我們要做的，是涵蓋電芯片協議、光芯片設計到封裝工藝的整套系統級解決方案。」
