毛語倫比/英特爾加強AI布局 目標142美元\毛君豪
英特爾（INTC.US）作為半導體產業的巨頭，正積極透過一系列關鍵戰略，應對快速變化的市場格局，尤其是在AI與先進製造領域。從中國市場的AI生態布局，到美國本土晶圓廠的加速建設，再到其獨特的先進封裝技術EMIB-T的突破，英特爾正展現出重塑其市場地位的雄心。
在AI領域，英特爾中國已展現出積極的姿態，成功完成了對中國AI初創公司MINIMAX（00100）最新多模態生成式模型H3的「零日」適配，並在此前已支持DeepSeek模型系列。此舉不僅突顯了英特爾對中國本地AI市場的重視，更旨在抓住中國快速增長的開源模型生態系統中的本地AI部署機遇。
先進封裝有望取得突破
在製造端，英特爾正全力推進其在美國俄亥俄州新奧爾巴尼的Ohio One晶圓廠園區建設。該項目總投資超過280億美元，旨在建造兩座先進晶圓廠，以生產英特爾「埃米時代」的18A和14A製程節點。
當前半導體產業焦點不僅在於先進製程，更在於先進封裝技術。英特爾的嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB-T）相較於台積電CoWoS技術在成本上具有顯著優勢，正成為與CoWoS競爭的利器。儘管EMIB-T的封裝組裝良率已接近90%，但其配套基板的良率仍約為50%，這成為擴大商業化產能的主要瓶頸。
此外，半導體產業的未來還指向了玻璃基板封裝技術。台積電的CoPoS（晶片面板基板）和英特爾與Lens Technology合作部署的玻璃基板封裝方案，都預示着AI晶片封裝正從晶圓層面加速到面板層面。
總體而言，英特爾正透過在AI生態系統的積極布局、大規模晶圓廠建設以及先進封裝技術的創新，展現其在半導體產業的雄心。在半導體這個瞬息萬變的產業中，沒有永遠的王者，只有不斷進化的競爭者，英特爾的雙軌策略能否助其重返巔峰，值得持續關注。
技術走勢方面，隨着半導體產業股價有回暖的跡象，若投資者對英特爾AI生態系統、晶圓廠建設及先進封裝技術於未來能夠繼續尋求突破的話，建議可於100美元以下買入作中線持有，短中線先看歷史高位142美元，跌穿80美元止蝕。
（作者為富途證券高級策略師，證監會持牌人士，並無持有上述股份）
