金針集/芯片技術突破 中資半導體股受捧\大衛
踏入下半年，美日韓半導體股成為沽貨獲利對象，中國科技股保持強勢表現。市場尤其看好華為集團快將推出搭載韜定律新麒麟芯片的Mate90系列手機，將展現中國芯片技術創新突破，中資半導體股正吸引環球資金換馬吸納。
近期美日韓芯片股集體下跌，與其說是市場憂慮美國科企巨額AI投資的持續性，倒不如說是相關股份估值太高，偏離基本因素，當好消息盡出，投資者便一窩蜂獲利。至於中國科技股，從今年來上海科創50指數及深圳創業板指數表現強勢，反映持續有資金繼續追捧AI硬科技股。值得留意的是，上半年表現弱勢的騰訊（00700）、阿里巴巴（09988），近日走勢有好轉跡象，其中騰訊旗下辦公智能體WorkBuddy熱爆，日活躍用戶達1300萬，對股價有支持。
華為韜定律麒麟芯片將推出
事實上，中國科技企業技術創新突破，持續吸引內外資金增配。市場尤其關注華為計劃在今年9月推出Mate90系列手機，該手機將搭載基於韜定律設計的新一代麒麟芯片，估計接近3納米芯片的工藝效能，毋須依靠光刻機技術，也能做出先進製程芯片的效能，預期到2031年可量產相當等效1.4納米的芯片。因此，華為推出Mate90系列新智能手機，將可驗證中國在先進製程芯片領域上技術自主創新的程度，目前全球科技界正高度注視。
長鑫科技研發新記憶體產品
此外，將在上海科創板上市的內地記憶體龍頭長鑫科技，據報道，長鑫科技正試驗新技術，生產新一代記憶體產品，不靠極紫外光刻機，只用深紫外光光刻機亦可生產高效能的記憶體。同時，據報長鑫科技計劃將兩成產能，專門生產高寬頻記憶體（HBM），應用於AI大模型、伺服器、數據中心。從中可見中國半導體技術突飛猛進，在全球半導體市場份額持續提升，打破韓美企業的市場壟斷。
今年來國際資金已偷步入市，押注中國AI芯片研發、製造技術大突破，隨着華為新技術芯片成功量產及應用，中國半導體進入新里程，相信湧入中國股市的外資規模進一步擴大。華虹宏力（01347）、中芯國際（00981）等半導體股估值有望顯著提升，現價可逢低吸納。
國產芯片研發及生產技術不斷突破，中國人工智能發展潛力大，為中資科技股帶來重要支持。
