金剛石散熱 AI芯片最佳拍檔
背景
•當下大模型AI服務器單機功耗持續攀升，傳統銅、鋁散熱材料早已抵達性能天花板。
•今年初美國CES國際消費電子展上，英偉達公開宣布下一代GPU將逐步淘汰傳統散熱方案。
•海外金剛石散熱材料定價高昂，且嚴格限制對華高端產品出口。
三大解決方案
當前主流銅散熱材料
•熱導率僅400W/（m·K），高密度AI芯片晶體管集成度持續提升，單位面積熱流密度成倍增長。設備長時間滿負荷運行下，熱瓶頸嚴重影響性能。
第三代半導體功率器件
•熱膨脹系數與銅差距巨大，冷熱循環工況熱應力會影響整體穩定性。
金剛石相關散熱材料
•搭載金剛石散熱基板的芯片，同等功耗下核心溫度下降近10℃。憑藉數倍於純銅的超高導熱能力，為AI算力瓶頸提供顛覆性解決方案。
大公報記者于海江、王欣欣整理
