財經縱橫/中國創科兵分兩路 趕超先進水平\凌 昆
AI產品乃全球外貿新明星，去年全球AI產品出口增長24.6%。中國的AI出口佔全球AI出口17.3%，出口分散於各產品類別，而入口則集中於計算芯片及存儲器兩項，共佔入口46%。此兩項明顯是中國弱項。中國出口較低端產品而入口較高端的產品，外貿狀況顯示中國AI硬件供給及實力仍待改進，發展仍處先趕後超初步階段。但這也表示潛力巨大：一是出口佔全球出口不足兩成乃偏低。二是入口替代空間不少。形勢將隨中國產品技術提升而改變，未來幾年乃關鍵時期。
中國正全力追趕，並兵分兩路：沿路追趕及繞道趕超。在芯片研製上尤其激烈，沿路追趕正全面展開。今年初據報深圳創科公司已製成了EUV光刻機原型可供運行試驗，離形成產能走近了一大步。其重要性不言而喻。另外，中國與韓國在存儲芯片的差距正縮小，有報道指復旦大學利用石墨烯開發出全球最快的閃存芯片。
繞道追趕方面亦多成果，華為乃其中表表者。首先是以新封裝法及小芯片的應用製成了7納米芯片。今年又提出了「韜（τ）定律」，以時間收縮代替空間收縮，並已據此完成了380多項芯片製作，計劃到2031年便可突破2納米水平。在芯片設計上中國企業轉用RISC-V開源格式，不再採用ARM等格式，形成廣泛的生態體系自立門戶。
最後尤為重要者是，中國初創企業首次採用納米印製光刻技術（NIL）製作光芯片，可繞過被禁用的EUV光刻機，且成本大降。
