華為打破「製程」高牆 中國芯換道超車
多年以來，西方國家憑藉先發優勢和技術規則主導權，構建起半導體行業的壟斷格局，國內半導體產業則長期在「唯製程論」路徑上被動跟隨。近日召開的2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發布「韜（τ）定律」。業內認為，「韜定律」在摩爾定律遭遇發展瓶頸的背景下產生，以「時間縮微」取代傳統的「幾何縮微」方式，重新定義了產業未來的發展路徑，打破「製程」高牆。
值得注意的是，這也是中國企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新原則，標誌着中國芯片產業從「跟隨」邁向「引領」。專家表示，隨着芯片製造開啟「換道超車」之路，中國半導體行業更有望擺脫對西方設備和路徑的依賴，迎來全新機遇。\大公報記者 郭瀚林北京報道
「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。
助全球業界跳出「摩爾定律」
簡而言之，傳統的摩爾定律就像蓋平房，通過把磚塊（晶體管）做得越來越小，在相同面積裏塞進更多晶體管。而「韜定律」則更新思路，通過把平房改造成樓房，從而達到進一步提升性能的目的。今年秋季，華為就將發布新的麒麟手機芯片，並完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米製程的同等水平。何庭波表示：「未來十年，我們會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到芯片和系統的全棧性能。」
近年來，摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。如何跨越傳統工藝路徑的局限，滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求，已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。清華大學教授吳華強在接受媒體採訪時認為，「韜定律」從多個層面探討了如何提升芯片性能，過去的「幾何縮微」主要聚焦於器件、電路，最終到芯片層面。而「韜定律」則將器件、電路、芯片以及數據帶寬全部納入統一考量。他直言，華為韜定律不僅為芯片後續的發展提供了重要指引，對整個半導體產業界的長遠發展也至關重要。
重構產業鏈價值和競爭邏輯
自2018年以來，美西方層層加碼技術封鎖，將大量科技企業納入實體清單，斷供高端光刻機、封禁EDA工具、阻斷高端芯片代工渠道，試圖鎖死中國科技產業發展空間。中國人民大學商學院產業經濟教授徐佳賓向大公報記者表示，「韜定律」證明了在傳統路徑達到物理和經濟的極限，以及受到外部長期打壓的背景下，中國半導體產業已經拋棄了在西方傳統賽道上「競速」，邁向「換道超車」，通過產業界跳出西方固有技術範式，開闢出一條完全屬於中國的芯片迭代新賽道。
同時，該定律的出現標誌着中國芯片行業從單純在工藝上的追趕，邁向技術理論的突破，未來，中國製造將引領一場覆蓋半導體上下游、重構產業鏈價值和競爭邏輯的深刻變革。
徐佳賓認為，「韜定律」表明了高端芯片的突破可以不再綁定極致先進製程，為行業提供了全新的解題思路。中國企業可以依託現有的成熟14納米、28納米產能，通過工藝優化與架構適配來實現芯片綜合性能的跨越式提升。同時，這意味着降低行業對先進製程、EUV光刻機的依賴，西方建立的技術壁壘將大幅削弱。這將重構國內半導體全鏈條價值，助力進一步擺脫「卡脖子」的被動局面。
