經紀愛股/AI基建概念股 建滔低水值博\鄧聲興
人工智能算力基建投資持續爆發，市場焦點正從GPU等核心硬件向上游關鍵材料領域擴散。玻璃纖維布、銅箔及覆銅面板（CCL）的供應短缺與漲價潮，正為行業龍頭帶來顯著的盈利增長動力。預計建滔集團（00148）的盈利結構將向覆銅面板業務傾斜，該業務佔集團淨利潤的比例有望由2025年約38%急升至2028年約八成以上。與此同時，集團估值矛盾尤為突出：建滔集團2026年預測市賬率僅約0.8倍，而其所持約67%股權的子公司建滔積層板市賬率卻高達8倍，差距明顯。鑒於覆銅面板及印刷電路板業務預計將貢獻集團2028年約95%的利潤，當前估值水平明顯未能反映其真實盈利能力。
覆銅板進結構性上升周期
從行業環境看，AI算力需求正拉動覆銅板產業進入結構性上升周期。據行業研究數據，2025年全球覆銅板市場規模已達205億美元，預計到2034年將增至329.5億美元，複合年增長率為5.4%。隨着英偉達新一代算力芯片規模化交付，AI覆銅板需求呈幾何級增長，行業已出現量價齊升趨勢。自2025年12月起，主流覆銅板廠商密集發布調價函，單周最大漲幅達10%至20%。成本端的壓力亦清晰可見：年初至今，電子玻璃纖維布成本已上漲43%至62%，銅成本上升5%至10%。此輪由原材料供給瓶頸推升的漲價潮，有望直接轉化為龍頭企業的利潤擴張。市場預期，黃金周後建滔集團或將宣布新一輪覆銅面板售價上調，以對沖成本壓力並提升盈利水平。據業內數據，主流厚布（7628型號）價格已上調至6.3至6.5元／米，較2025年初的3.5元／米，累計漲幅超過80%。與此同時，PCB需求大幅上升令覆銅板交貨周期由常規2周延長至最長6周，反映供需格局的持續緊張。
綜合而言，AI算力基建需求強勁，正從下游向上游傳導，建滔集團憑藉其在覆銅面板及印刷電路板領域的垂直整合優勢，有望成為此輪上游材料短缺浪潮的核心受惠者。當前僅0.8倍的市賬率與集團真實盈利潛力形成鮮明反差，隨着市場逐步認識到其盈利結構的根本性轉變，建滔集團的估值修復之路值得重點關注。
（作者為香港股票分析師協會主席，證監會持牌人士，未持有上述股份）
