新聞分析/芯片市場逐鹿 進入創新突破時代\李耀華

  圖:AI算力的下一階段競爭,轉向「計算介質的多元化」。
  圖:AI算力的下一階段競爭,轉向「計算介質的多元化」。

  全球科技巨頭爭奪AI市場日趨激烈,戰線正從數據中心延伸至能源與芯片底層。為支撐龐大算力需求,企業不惜投入巨資自建發電設施;而芯片戰場的角逐,更已進入架構革新與物理層面的突破。

  目前,AI芯片市場仍由美國科技巨頭英偉達主導,其GPU佔據約八成市佔率,成為訓練大模型的首選。然而,格局正在變動:谷歌自主研發的張量處理單元(TPU)憑藉成本效益與可擴展性,在特定AI運算中展現優勢;英特爾亦在2026年美國消費電子展上發布基於18A製程的AI PC芯片,試圖重拾製程領先與市場話語權。

  競爭轉向「計算介質多元化」

  儘管美國科技巨頭在芯片技術上持續精進,但仍突破不了電子芯片的物理極限與能耗瓶頸。正當此時,中國科研團隊去年底在《科學》雜誌發表重大進展──上海交通大學成功研發出支持大規模語義生成模型的全光計算芯片LightGen。

  該芯片以光子為載體進行運算,在處理特定AI任務時,能實現更高能效與更強並行能力,被視為打破傳統算力增長曲線的潛在路徑。

  分析指出,AI算力的下一階段競爭,已不再僅是製程微縮或單一架構優化,而轉向「計算介質的多元化」:依據任務特性,匹配最適宜的物理載體(電子、光子、乃至量子)。光計算芯片的突破,象徵中國在非傳統計算路徑上取得階段性成果,也意味着中美科技競爭,已深入至基礎計算範疇的創新賽道。

  未來,AI芯片戰場將呈現雙軌並進:一方是美國企業在傳統芯片上的持續領跑與生態優勢,另一方則是中國在光計算等新興架構上的加速追趕。這場較量不僅關乎市場佔有,更是一場關乎算力本源與技術典範的深層競爭。