芯片需求推動 半導體板塊看漲

  【大公報訊】銀河證券發表報告指出,內地模擬芯片設計板塊逐漸結束沉寂,因為多家海外龍頭釋放漲價信號。同時間,人工智能(AI)服務器電源芯片和高階智駕芯片等需求爆發,行業或將迎來周期性反轉。內地市場方面,海外市場的價格提升將為國產芯片創造更多導入機會,並一定程度上修復毛利率。

  2025年12月半導體板塊在產業鏈漲價潮、AI需求持續以及國產替代邏輯強化的共同驅動下,走出一輪結構性行情。在外部環境背景下,供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。設備與材料在國產替代頂層設計下邏輯最硬,數字芯片是算力自主的核心載體,先進封測受益於技術升級。

  另外,銀河證券引用SEMI(國際半導體設備與材料協會)預測,2025年全球半導體製造設備市場規模將再創新高,按年增長13.7%至1330億美元。在AI和高頻寬記憶體(HBM)需求推動下,2026年半導體製造設備市場規模將增至1450億美元。內地儲存大廠擴產加速,國產設備在核心工藝環節迎來機遇,份額提升預期增強。