【科技產業探索之半導體晶片】港晶片前景光明 雙劍合璧創佳績
科大學者單建安倡兩地合作互補優勢 把握創科發展機遇
將科技成果轉化落地成產業應用，進而推動社會經濟發展，是香港創科的重要目標，而半導體晶片（即芯片）更是《香港創新科技發展藍圖》點名要支援的科技產業之一。
投身微電子研究40年、同時涉足學術及產業領域的香港科技大學電子與計算機工程學系榮休教授單建安接受香港文匯報專訪指，香港無論在時機、政策、技術與科研能力等方面，均具備發展第三代半導體晶片產業的有利條件，特別是第三代半導體可對接光電能源產業，以及注重研發而生產要求較低的特性，更切合香港的優勢，如能加大投入並與大灣區內地城市做好跨產業協作，「當世界工廠加上國際創科中心，內地與香港雙劍合璧，勢將無人可比。」◆ 香港文匯報記者 王鼎煌
從智能手機到高鐵、電動車，人類的智慧生活與出行辦公離不開半導體晶片的支持。事實上，半導體一直是香港貿易的核心組成部分，過去十年間，本港半導體及電子管總體出口貨值，由6,000億元躍升兩倍至1.8萬億元，凸顯香港半導體產業的巨大發展動能。
在香港出生的單建安，在海外留學歲月已開始研究微電子，1991年他回流加入港科大，至近年他再走向產業，與夥伴創辦安建科技，於香港及內地多個城市開展研發、設計及銷售功率半導體器件業務。
半導體產業為香港「量身定做」
一直見證香港半導體發展的單建安指，當前半導體晶片已發展到第三代，擁有第一、二代無可比擬的高功率、低能耗，並且可在高溫條件下應用。他表示，從國際發展競爭、技術、資金、科研、政府及市場六大角度看，第三代半導體晶片產業是最適合香港定位並值得大力推動的，其中雖然歐美等國家較早開展第三代半導體研發，「但仍以科研居多，且大家差距並不大，國際上亦未取得決定性進展或突破」，所以香港仍有機會追趕甚至超越。
而從資金投入與技術要求方面，單建安指，由於第三代半導體晶片的性能，主要是與材料相關，與生產技術關係較小，「例如生產時並不需要ASML等非常先進的光刻機，技術上亦沒有如2納米至3納米等先進製程要求」，所以其入門門檻較第一代低，相對來說投放數十億元資金亦有機會成功，香港絕對有能力應對。
此外，單建安認為，香港高等院校具備較強科研能力，加上政策支持以及龐大內地市場，都是發展第三代半導體晶片產業的有利因素，「大學基礎研究強，電子工程、半導體晶片研究本來就是香港的優勢領域，香港培育的半導體科研人才具備世界競爭力。」
他亦提到，自己作為科研者與創業者，曾親身經歷與體會到特區政府相關措施與支援；而面對本地狹小市場的局限，香港半導體初創企業亦需要善用及開闢廣闊的內地市場，確保產業持續發展，「如沒有市場，資金鏈就會斷裂，空有技術亦無法生存。」
單建安認為，香港半導體企業需要多從市場與用家的角度思考，將科研成果有效轉化為可批量生產的晶片產品。而作為大規模投產前的「中試」環節，他建議特區政府可幫助半導體晶片初創企業建立「中試線」，提供適合的場地、設備及資金，幫助產品落地及大規模投產。而面對用家擔心新晶片產品風險等問題，當局亦可活用風險擔保等形式，幫助半導體晶片企業站穩市場。
在香港積極融入國家發展大局、打造國際創新科技中心背景下，單建安認為香港應以第三代半導體晶片發展為契機，積極同內地特別是大灣區各城市合作。如可同內地合作研發先進國產半導體晶片，取代對同等國外晶片的依賴，抑或利用香港國際創科中心的優勢研製先進晶片，加上內地「世界工廠」的最新的生產技術和能力，跨專業合作研發新型電動車產品等，如此便能「雙劍合璧」，創出絕佳成績。
