國產光刻機亮相 關鍵零部件國產化率突破90%
香港文匯報訊 綜合中通社、香港新聞網及光明日報報道，近日，在第九屆進博會上，上海微電子裝備集團（SMEE）攜自主研發的新一代前道乾式掃描投影光刻機SSC800、SSB800（模型）亮相中國館，正式對外展示中國前道光刻裝備自主化的最新階段性成果。這次展出的模型採用透明剖視設計，直觀呈現整機光學光路與內部機電系統的鏈路布局。
專家：一定程度突破「卡脖子」困境
光刻機是半導體製造中的核心裝備，被譽為「半導體工業皇冠上的明珠」，負責把電路圖案從掩模版（光罩）「印」到硅片上。「前道」指芯片製造最前段的工序，對精度要求極高；「乾式」則與浸潤式相對，具體指使用空氣介質而非液體介質（如浸沒光刻機中的水）進行曝光工作。
就這一階段性成果，宣沅（香港）科技交流中心研究員宋忠平9日接受香港中通社採訪時指出，這是中國在先進製程光刻機上的一次巨大的突破，由於美國要求荷蘭等國家對中國封鎖限制光刻機，中方必須要立足於國產來生產光刻機，所以這一次亮相進博會，一定程度突破了被西方國家「卡脖子」的困境。
值得留意的是，該設備關鍵零部件國產化率已突破90%且有效運行率超92%，已完成定型與規模化量產。宋忠平說：「這款光刻機儘管製程不像國際上那麼領先，但它也解決了我們現在工業生產的實際應用問題，也可以完全大規模地生產半導體芯片，解決了我們先進芯片的生產能力問題，實現國產化和自主化。」
不過，單純補齊光刻機這種方式，還不等於中國現在已經完全進入全國產半導體時代。宋忠平認為，這種大製程主要是用在工業領域，那麼半導體其實是一個非常超長鏈條的協同系統，單點設備突破，只是進程的一小步。
那麼難點在哪兒？他指出，難點在於整套鏈路的相互適配，必須要有穩定的量產成本，還要可控，有更多的產業鏈協同發展。這種乾式光刻機的突破，主要解決了成熟製程光刻環節有沒有的安全問題。目前，正在進入成熟製程國產供應鏈的模塊化驗證時期，暫時還沒有邁入全國產的時代，尤其是高製程的芯片，中國雖有一定差距，至少它能夠實現部分替代，這也是很重要。包括光刻機生產出來很多芯片，它的良品率到底是多少，都是一個重要的參考指標。
據了解，SMEE成立於2002年，是中國唯一具備前道乾式光刻機穩定量產交付能力的製造商，也是中國前道光刻裝備自主供給體系的核心支撐主體，業務覆蓋核心光刻裝備的設計研發、生產製造、市場銷售與全流程技術服務。
