財經觀察/美科企高息發債 市場承接力持續下跌\李耀華
近期，美國長期債息急劇抽升，除了市場對華府財政紀律的質疑外，另一關鍵因素來自科技巨企掀起的借貸狂潮。
人工智能硬件競爭激烈，迫使主要科技公司尤其是科技七雄，為建造數據中心及收購專用芯片而大舉發債。為了與美國財政部爭奪有限的長期資本，科企不惜以高達7.5厘的高息率招徠，直接抽走部分原配置於長期國債的資金，導致長債需求下降，進一步推高債息。
日經研究顯示，五家大型科技企業者背負超過1.6萬億美元的「隱形」或表外債務（如專門租賃協議），傳統未償企業債務亦在短期內翻倍，超過6710億美元。單是Meta、亞馬遜、甲骨文及Google等公司，在一次發行浪潮中便出售近900億美元投資級債券。
然而，市場對科企債券的承接力持續下跌。市場對雲端服務商新債的追捧程度，由2月近5倍的認購倍數，急降至7月不足2倍，需求明顯冷卻；新發行溢價從2至3個點子一度擴大至12個基點；亞馬遜3月發行的美元債獲約3.4倍認購，7月發行時僅剩約1.6倍。
融資成本高昂 債務負擔擴大
認購情況急劇轉變，反映市場對企業AI發展計劃的耐性正逐漸流失。硬件快速折舊疊加AI獲利滯後，已導致相關企業的信用違約交換（CDS）利差飆升，顯示投資者對違約風險日益緊張。
若情況持續，科企日後發債勢必需要以更高利率，才能吸引投資者。屆時，即使不計實際債務，單是融資成本，便足以令企業債務負擔如滾雪球般擴大，形成無底深淵。
