自研芯片成主流 印刷電路板需求增
【大公報訊】高盛發表報告指出，由於AI算力基礎設施正從GPU向ASIC多元化擴展，雲廠商自研芯片將成為印刷電路板（PCB）和覆銅板（CCL）需求增長重要來源，故大幅上調AI伺服器PCB、CCL行業增長預期。
高盛表示，行業高增長核心增量迎來結構性轉變，不再單依賴英偉達GPU伺服器，雲廠商自研ASIC芯片成為核心驅動。高盛把2026年全球AI相關應用PCB市場規模預測上調35%至135.6億美元，其中GPU伺服器PCB預測上調5%至47.28億美元，ASIC伺服器PCB上調60%至88.32億美元。
該行同時把2026年AI相關應用CCL市場預測上調20%至69.56億美元，其中ASIC伺服器CCL預測上調36%至41.81億美元。
高盛料行業勢量價齊升
高盛相信，全球AI伺服器對PCB需求量在2027年達到375億美元，到2028年進一步增至840億美元；市場對CCL需求量到2027年預料達到221億美元，到2028年有望增至480億美元。換言之，2026年至2028年，AI伺服器的PCB和CCL市場規模的複合年增長率將分別達到148%和161%，行業迎來量價齊升的超級增長周期。
