馬斯克建超級芯片工廠 挑戰ASML壟斷地位
香港文匯報訊 全球首富馬斯克名下太空探索公司SpaceX與電動汽車巨擘Tesla聯合宣布，將在美國得州格萊姆斯縣初期投資168億美元（約1,310億港元），興建名為「Terafab」的先進人工智能（AI）半導體超級晶圓廠。消息稱該工廠會採用「自由電子激光器」（ FEL）技術，挑戰荷蘭光刻機巨頭ASML的壟斷地位。
SpaceX表示，Terafab工廠會集合先進邏輯芯片製造、存儲器件生產、先進封裝與測試於一體，項目今年動工，整體建設期達11年，預計2029年會開啟大規模生產，長期投資額可能高達1,190億美元（約9,336億港元）。
Terafab的芯片將應用於Tesla的自動駕駛系統、馬斯克名下的Optimus人形機械人、SpaceX運營的地緣數據中心，以及AI衛星和抗輻射抗極溫航天器等。
目前ASML幾乎壟斷全球EUV（極紫外）光刻機市場，採用「激光產生等離子體」（LPP）技術。相較之下，FEL技術有望較LPP將光刻光源波長繼續縮短，污染和能耗也會更低。不過FEL技術的設備體積龐大，建設投資極高，工業級別穩定性還有待實驗研究。
市場分析認為，馬斯克是次跨界打造Terafab，本質是為擺脫對其他芯片企業的產能依賴，為名下自動駕駛、人形機械人和太空算力提供自主可控的供應鏈保障。FEL技術落地仍需時驗證，但此舉能為全球半導體製造業的架構重塑帶來想像空間。
