投資人語/AI算力「大動脈」 光通信投資價值大增
AI大模型爆發正驅動全球算力基礎設施全面重構，光通信作為承載算力流轉的「高能大動脈」，已成為市場最炙手可熱的焦點。國泰海通副總裁韓志達表示，光通信產業正處於人工智能（AI）算力需求爆發、技術迭代周期加速、國產替代進程提速的三重紅利疊加黃金發展期，對於產業從業者或投資者而言，當下正是布局該賽道的最佳窗口期。/大公報記者 李樂兒
在投資策略上，韓志達指出，國泰海通已確立「技術迭代超額收益」與「國產替代供應鏈安全」兩大核心邏輯。短期重點布局高速光芯片、CPO（共封裝光學）微光產業鏈、核心光電材料及高端測試設備四大賽道；中期聚焦光子集成電路、高精度光引擎封裝、高性能激光器及晶圓級光測試四大核心技術；長期則看好光電融合架構下平台化、工具化的核心企業，以全鏈條視角捕捉產業演進的結構性機遇。
據悉，國泰海通透過79隻存續產業基金，認繳規模達1343億元人民幣，全面覆蓋半導體、人工智能、商業航天及生物醫藥四大「硬科技」領域，近年更是將光通信賽道列為重點深耕方向，投入力度持續加大。
韓志達表示，本輪光通信產業增長的驅動力，已發生根本性轉變，從過去高度依賴電信運營商網絡擴容的「穩健增長」模式，全面轉向由AI大模型訓練、海量數據流轉及超大規模算力集群互聯所催生的「指數級需求」，徹底打開了行業增長的天花板。
突破瓶頸 逐步取代銅線傳輸
光本位科技首席產品官姚金鑫從系統層面，提出補充觀點。他認為，傳統AI討論以GPU算力為中心，但當前的性能瓶頸已系統性前移至通信與存儲環節，具體表現為帶寬不足、存儲密度受限、芯片間數據搬運功耗過高等問題，亟需光技術介入破局。在他看來，光通信正從傳統的「網絡外圍」角色，走向「算力核心」位置，在AI時代將被市場重新定價，價值中樞有望顯著上移。
對於產業演進路徑，韓志達將其劃分為三個層次分明的階段。短期而言，高速可插拔光模塊已進入放量周期，行業高景氣度持續延伸，800G至3.2T產品需求呈現井噴態勢；展望未來三年，CPO與NPU（神經網絡處理單元）光電集成方案將逐步落地，有效解決傳統方案的高功耗、高延遲痛點，開啟新一輪增長曲線；放眼五至十年，光電融合的Fabric智能網絡架構將重構底層通信協議，光互聯將全面替代傳統銅線傳輸，徹底改寫行業格局。
內地光模塊領先 全球市佔60%
據Lumentum預測，2030年光通信市場規模將接近900億美元，對比2025年約200億美元，年複合增長率超過30%，印證行業正處於長期景氣上升通道。
當前光通信產業呈現「國際巨頭主導、國內廠商加速追趕」的競爭格局。姚金鑫指出，中國在光模塊、部分光器件及AI模型層已具備全球競爭力，其中光模塊領域尤為突出，中國企業佔據全球前17席位，市佔率超過60%，產能與交付能力均處於全球領先地位。然而，系統級能力存在明顯斷層：高速SerDes（串行器／解串器）芯片極度稀缺，EIC/PIC（電子集成電路／光子集成電路）協同設計能力薄弱，先進封裝量產能力不足，系統架構與軟件棧仍處於早期階段，整體能力尚未形成閉環。
他表示，當前資本市場高度關注的硅光、CPO等概念，本質上是市場對「芯片—封裝—系統」全鏈路閉環能力的補足需求，而非對單一器件的局部追逐。行業核心短板集中於高端光芯片領域，高速率光芯片、核心材料及高端代工仍嚴重依賴進口，這恰恰是國產替代最關鍵的突破口。由於高端光芯片具備工藝壁壘、場景驗證壁壘及可靠性壁壘三重高門檻，行業格局將持續呈現頭部集中、強者恆強的特徵，競爭優勢將向具備全鏈條能力的龍頭企業傾斜。
