加快落地/獲InnoHK 2.9億資助 邁向商業化
香港特區政府創新科技署於2026年3月公布第三批InnoHK創新香港研發平台「SEAM@InnoHK」的資助結果，共八所研發中心獲批，政府總資助額約25億港元。其中，由香港中文大學與新加坡國立大學合作成立的「異質集成與製造中心」（CHIP）獲得約2.9億港元資助，資助期限為5年。
中大機械與自動化工程學系教授陳世祈表示，政府慣常採用「5+5」模式—前5年孵化技術、搭建團隊，表現優異的中心可續期第二個5年，有足夠時間推進商業化進程。與大學普通研究中心主要考核基礎科研和論文發表不同，所有InnoHK中心均設有技術轉移的硬性KPI。陳世祈指出，技術可以授權給大公司使用，或通過孵化初創公司實現產業化。
在產業對接方面，陳世祈稱，CHIP中心將通過三個主要渠道進行對接。首先，申報中心時已邀請多家內地行業龍頭企業作為合作方，包括華為、長電科技、華潤微電子等。其次，對於特定技術（如針對二維材料的專用設備），CHIP可通過孵化自己的初創公司直接為市場提供產品，中心已與不少投資方溝通相關意向。
此外，政府會組織相關會議，中心團隊也會主動參與，尋找新的合作機會。\大公報記者 湯嘉平
