持續火熱/九企趕半年結同步IPO 共籌近500億
香港IPO市場保持暢旺，再多9間公司趕半年結前啟動招股，集資最多468.2億元。其中「果鏈股」立訊精密（02475）預期集資超過240億元，有望成為年初至今最大單一新股，該股並引入包括騰訊（00700）在內26名基石投資者。
分析認為，「12英寸純晶圓代工企業」晶合集成（02249）和「電子陶瓷材料和零部件供應商」三環集團（06951）相比A股折讓幅度較高，具備一定吸引力，至於立訊精密則需留意近期蘋果（AAPL）漲價帶來的負面影響。\大公報記者 蔣去悄
昨日有9隻新股啟動招股認購，計及較早前招股的7隻新股後，同時認購的新股高達16隻。立訊精密擬發售3.83億股份，一成在港作公開發售，招股價最高63.28元，每手100股計，入場費約6391.82元。該股首日錄得17.76億元孖展額。
高歌證券金融首席分析師聶振邦表示，立訊精密較A股折讓約22%，少於30%的差距不算大，而作為中國最大和全球第五大精密智造解決方案（PIMS）提供商，加上2026年首季收入和淨利潤分別增長35.77%和17.49%，前景自然可繼續看好，具中長線投資價值。不過，近期大量新股排隊上市，又見招股規模高達3.83億股，短線操作表現相信不會吸引。
光大證券國際證券策略師伍禮賢認為，立訊精密具備較高的業界代表性，惟招股價折讓幅度有限，上市後股價可能被限制在A股水平附近，加上蘋果公司對旗下產品加價，或對IPO造成負面影響。
另外，晶合集成擬發售2.16億股份，一成在港作公開發售，招股價介乎30至32.3元，入場費3262.57元；三環集團擬發售7136.4萬股份，一成在港作公開發售，招股價最高100.3元，入場費10131.16元。
鼎泰高科入場費超3.8萬
「精密製造解決方案綜合供應商」鼎泰高科（01377）擬發售1263.2萬股份，一成在港作公開發售，招股價不超過380元，入場費高達38383.24元；「綜合型化工集團」濱化股份（06745）擬發售3.52億股份，一成在港作公開發售，招股價介乎3.05至3.59元，入場費約3626.21元。
6隻為「A+H」股 留意折讓幅度
聶振邦指出，9新股中有6隻為「A+H」概念，倘見H股招股價折讓大，以及行業定位於AI產業鏈，較值得認購，其中晶合集成和三環集團分別較A股折讓逾52%和47%，相應主營業務為生產晶圓代工和電子元件，吸引力較強。
伍禮賢表示，目前招股公司數量較多，投資者需要區分其所屬賽道，並重點關注當前市場給予較高估值和高速增長的股份。個股方面，鼎泰高科A股折讓幅度大，且業績增速較快，預期認購反應偏好；晶合集成處於市場聚焦的半導體代工產業，且業績增速亦不錯；此外濱化股份和三環集團亦值得留意。
