美AI訂單激增 PCB龍頭訂單排至明年底
香港文匯報訊（記者 賀鵬飛 昆山報道）全球AI產業大爆發，全球PCB（印製電路板）龍頭企業滬士電子股份有限公司訂單已排至明年底，且不斷有新增訂單「塞爆」郵箱。去年以來，公司多次追加投資超224億元（人民幣，下同）擴建產線，並已遞交在港上市申請，募資進一步擴大產能。
「現在訂單都塞到爆，新訂單沒辦法接，產能不夠啊！」在滬士電子昆山廠區內，公司副總經理、董事會秘書李明貴坦言，儘管公司已多次擴建產線，但產能仍然無法滿足訂單需求，「明年年底前都已經爆滿了」。
市佔全球第一 85%為外銷
滬士電子成立於1992年，2010年8月在深圳證券交易所中小企業板掛牌上市，是昆山第一家在大陸上市的台資企業，目前市值約2,900億元。公司生產的多類PCB產品市場佔有率均位居全球第一，包括數據通訊PCB、數據中心PCB等。在全球AI服務器、數據中心建設持續擴張的背景下，滬士電子的訂單和業績增長持續提速。
AI訓練和推理需要大量服務器、交換機和網絡設備進行數據傳輸，PCB則承擔着信號傳輸、供電和器件連接等核心功能，PCB層數、材料和工藝直接影響着服務器性能和網絡傳輸速率等。滬士電子目前已掌握100層以上PCB板的製造技術，並量產54層「N+M」結構的複雜PCB產品，因而成為AI頭部企業的關鍵供應商，全球前五大通信設備企業和前五大AI算力基礎設施上市企業都已成為其核心客戶。
「包括谷歌、Meta等等，現在美國幾家AI頭部企業都是我們的客戶。」李明貴透露，國際訂單特別是來自美國AI企業的訂單持續增加，滬士電子的外銷佔比已經達到85%左右。
申請港上市 集資擴產能
為滿足快速增長的訂單生產，2025年以來，滬士電子已在昆山多次投資擴建新產線，18個月內累計投資已經超過224億元。其中，總投資50億元的滬士人工智能芯片配套用印製線路板項目和總投資18億元的滬士高階高密互聯電路板項目雙雙被列入2026年江蘇省重大項目。此外，滬士電子又先後在昆山投資55億元，新建高層數、高頻高速、高密度互連、高通流印製電路板產線，以及投資101億元建設人工智能芯片配套線路板生產項目。
目前，滬士電子已正式遞交港股上市申請，擬在香港主板掛牌上市，募集資金將用於進一步擴大產能及研發新技術、新產品等。李明貴表示，當前AI技術和產品正在不斷迭代換新，對高端PCB的需求將會持續增加，滬士電子的後續新增訂單至少可以排到2028年。展望未來，隨着中國大陸AI市場的發展，公司的內銷訂單和佔比相信會得到提升。同時，如果未來幾年內自動駕駛和機器人等物理AI技術和產品取得突破，將會給公司帶來新的發展機遇。
