【芯路突圍之三 國策支持】國家政策工具綜合發力 國產芯片「能用 敢用 好用」 半導體研發投入屢創新高 產業從「追趕者」變「並跑者」
如今，半導體產業已是全球競爭的核心戰場。面對西方技術封鎖與貿易嚴控等外部複雜環境，中國政府多年來展現出強大的政策韌性，一方面利用中央財稅優惠、國家級大基金、國家重大攻關規劃等頂層設計，另一方面輔以地方配套政策，形成完整的產業扶持鏈，半導體全行業研發投入五年增加1.7倍（見表），向設備、材料、AI芯片等關鍵短板集中攻關，推動中國半導體產業從「追趕者」向「並跑者」的跨越，加速邁向國際頂尖水平。業內人士表示，依託完整的全鏈條產業扶持體系，廣大企業創新積極性顯著提升，研發投入屢創新高，推動國產芯片加速突破「卡脖子」，實現「能用、敢用、好用」。
●香港文匯報記者 郭瀚林 北京報道
中國半導體行業「破冰」的背後，國家層面的產業支持政策多年來走出了一條從規劃引領到精準扶持，從財稅激勵到基金入場，全方位發力實現核心技術突破與全產業鏈自主可控的路徑。2014年，具有里程碑意義的《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，提出到2030年產業鏈主要環節達國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。首次設立國家集成電路產業投資基金（國家大基金），重點投資芯片設計、製造、封測等核心環節。次年的《中國製造2025》戰略文件將集成電路列為重點突破領域，強調提升國產芯片的應用適配能力。
國家「十五五」規劃則進一步明確，全鏈條推動集成電路等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破，提升高端芯片產業水平。
政府牽頭應用以帶動需求
中國產業發展促進會產業創新集群副秘書長王彬向香港文匯報指出，目前內地芯片企業平均研發費用率約10%至14%，與國際巨頭還有一定差距。不過，經歷多年核心環節「卡脖子」後，行業已看清「造不如買」的問題，依賴他人短期看雖省錢，長期卻致命。相關政策當前聚焦芯片產業的「能用、敢用、好用」破局：國家層面要求國產大模型適配國產芯片，率先解決「有沒有人用」的問題。此外，還建立了「應用容錯機制」，降低試錯成本，讓企業敢把國產芯片放進關鍵設備。同時，在政府部門牽頭下，內地應用場景正在爆發性大幅度「擴容」，在政策引導下形成「芯片—操作系統—應用」全棧適配，解決「用起來不順手」的痛點。
去年設備領域投資倍增
依託國家規劃頂層設計，包括中央財稅優惠及國家級大基金等，疊加流片補貼、項目落地補助、地方產業基金等地方配套政策，中國逐漸形成全鏈條產業支持體系。半導體行業研發投入多年穩步提升，創新資源逐步向設備、材料、AI 芯片等關鍵短板集中。據行業媒體統計數據，2021年，內地98家半導體上市公司研發總投入376億元（人民幣，下同），研發超10億的企業僅有10家。到2025年，A股238家半導體上市公司合計研發費用達1,071億元，投入超過10億元的公司達到30家，創下歷史新高。此外，根據CINNO Research統計，2025年中國半導體設備領域投資816.2億元，實現翻倍增長。材料領域投資也同比大幅增長59.6%，第三代半導體材料成為投資焦點。
「泛半導體產業普遍的感受是政策正在越來越積極，越來越精準有效。大多數企業的研發積極性和真金白銀投入顯著提升。」億歐合夥人、億歐網主編劉歡對香港文匯報記者談到，未來行業發展要進一步聚焦核心環節，讓資金更集中地投向EDA、光刻機、高端材料等「真正的卡脖子環節」，減少低效重複建設。「短期來說，我們要聚焦成熟製程全面國產化，推進關鍵設備和關鍵材料取得實質性進展；長期則要形成完整產業生態，實現引領全球半導體產業創新。」
