借助內地晶片迭代 盤活香港AI生態
黃永威 立法會議員
創新科技是未來。港產太空人帶動香港航天熱潮的同時，大家也留意到另一則重磅消息，華為公司日前在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，震撼發布全新的「韜（τ）定律」與「邏輯摺疊」（Logic Folding）晶片架構，徹底打破傳統對製程微縮的路徑依賴，不僅標誌中國在半導體底層技術上實現重大原始創新，更開闢出一條自主可控、可持續發展的全新賽道。
長期以來，全球半導體產業遵循摩爾定律，依賴縮小電晶體幾何尺寸來提升性能。然而，隨着工藝逼近1奈米物理極限，加上西方對極紫外光刻機（EUV）等核心設備的嚴格封鎖，國家先進製程發展深陷「卡脖子」困境。面對雙重制約，華為另闢蹊徑提出「韜定律」，以「時間縮微（Time Scaling）」突破傳統「幾何縮微（Geometric Scaling）」的物理瓶頸，搭配原創的「邏輯摺疊」架構與先進熱管理技術，成功將二維晶片電路進行立體化摺疊，使布線長度縮短約30%，功耗效率提升逾40%，時脈偏移降低25%。
華為更明確提出，目標在2031年透過立體堆疊，實現單位面積內等效1.4奈米的超高電晶體密度。這「中國方案」不僅是半導體技術路線的顛覆性創新，更彰顯國家打破外部壟斷、構築自主可控產業鏈的堅定決心。
國家「十五五」規劃明確將科技自立自強擺在國家戰略的核心位置，重點部署集成電路、量子計算、人工智能等前沿領域。為此，國家進一步完善「新型舉國體制」，預期引導數千億元級別的國家集成電路產業投資基金及社會資本精準灌溉底層的原始創新。華為「韜定律」的誕生，正是響應國家的號召。
香港是「一國兩制」的典範，具備「背靠祖國、聯通世界」的獨特優勢。特區政府計劃注資逾百億元發展人工智能與生命健康科技。這是本地創科解放思想，研發獨家核心產品——「Hong Kong AI Agent」（香港代理式人工智能）的最好時機。
這個引領未來的本地AI系統，具有深度粵語理解與文化適配，突破西方大模型的語境壁壘，精準理解香港特有的兩文三語、繁體字形及港式粵語；加上場景化專業賦能，並與大灣區產生協同效應，與內地技術體系（如華為昇騰AI生態、歐拉操作系統）無縫對接。預計到2030年，粵港澳大灣區AI核心產業規模將突破5,000億元人民幣。香港以此為契機融入國家AI產業鏈，將與內地協同打造全球AI創新策源地。
唯有堅持底層創新，才能掌握發展主動權。國家自立自強科技力量空前強盛，為中華民族偉大復興注入不竭動力，香港創科在這關鍵時刻全力發展，必定可作出重大貢獻。
