中國芯片佔全球20% 年出口額破2000億美元
中國芯片起步晚且受西方國家技術限制，但市場需求巨大，從2006年開始，芯片超越石油成為中國最大宗進口產品。到2018年，中國芯片當年進口額高達3,120億美元，自主生產芯片佔比不足10%。如今，中國已穩居全球芯片出口第一大國，全球市場份額達到20%左右，去年中國集成電路出口額更首次突破2,000億美元大關，今年前4月出口額約1,035億美元，同比上漲83.7%，國際市場份額進一步提升。
中國的發展一直都是在逆境求生，芯片自然也不例外。西方打壓中國芯片，國家就直接投資支持芯片產業發展，在「十四五」規劃中，集成電路被列為重大工程，中國芯片產業集群快速形成，從設計到製造、從封測到材料，中國已經形成了一條完整的芯片產業鏈。其中在製造環節，晶圓（芯片的基礎材料）產能已經佔全球15%以上，封裝測試則佔近30%，為中國芯片的崛起打下基礎。
易微達聯合創始人徐中偉表示，疊加AI產業高速爆發帶動算力、存儲、代工全鏈條需求擴容，內地成熟製程芯片的性價比、產能規模、供應鏈配套優勢持續放大，可以適配全球絕大多數工業、消費電子、智能硬件場景需求，有效推動國產芯片出口量價齊升，持續提升中國芯片在全球市場的份額與話語權。
不過，儘管中國的半導體產業鏈取得了長足的發展，但是支撐芯片設計的上游高端市場EDA（電子設計自動化），其全球市場仍被國際巨頭主導，先進製程的設備、材料自給率不足15%，高端邏輯芯片等自給率也比較低，這些仍是半導體領域的「卡脖子」環節，中國芯片發展仍任重道遠。
深耕細分賽道 避開內卷
而針對內地半導體中小企業發展，徐中偉表示：「應用端企業無需盲目攻堅高端先進製程，可依託內地日趨成熟的先進封裝、3D堆疊等配套生態，聚焦場景化創新、產品適配與市場化落地，快速搶佔全球細分出口市場；聚焦材料、設備、EDA、原創架構的源頭創新型中小企業，需提前綁定上下游終端客戶，緊跟『韜定律』引領的系統級、架構級創新趨勢，精準對接產業全新技術需求，深耕細分賽道源頭創新，避開同質化內卷，以差異化技術優勢參與全球產業競爭，助力內地半導體產業形成大中小企業協同發展、技術迭代與出口增長雙向賦能的良好格局。」
