創新技術/破解先進製程難題 擺脫進口依賴
近日歸國的科學家達博及其團隊手握多項經過量產驗證的前沿技術，直指我國先進芯片製程發展中的關鍵短板。隨着芯片製程進入7nm、3nm甚至亞納米級別，電子束檢測成為先進製程量產的必備技術。此前，全球僅美國科磊、應用材料等少數廠商掌握相關核心技術，我國完全依賴進口。針對這一現狀，達博團隊研發出新一代電子束檢測方案。該技術通過優化二次電子能譜控制邏輯，將晶圓表層缺陷檢測精度提升至埃米級別，檢測效率較傳統方法提高近百倍，且整套技術已在台積電3nm產線完成長期量產驗證，技術成熟度較高。
達博團隊成功研製出全球首塊圓柱對稱旋轉晶體，開創「電子衍射光學」全新研究方向，提出利用材料衍射調控電子運動軌跡的全新方法，為新一代並行電子束設備發展提供了重要技術路徑。目前，僅台積電、三星掌握3nm製程高k柵極材料量產能力，而達博團隊手握相關核心製備工藝，歸國後將直接填補國內這一技術空白。
達博團隊的技術兼具學術原創性與產業實用性。據產業界測算數據，若該系列技術完成國產化落地，先進製程檢測環節生產成本可降低40%以上。按照當前發展節奏預估，三年內國產先進檢測設備市場佔比有望提升至45%，逐漸擺脫對美國相關設備的進口依賴。\大公報記者任芳頡
