專家：是信心提振器和產業鏈需求放大器
「韜定律」無疑將對中國芯片產業帶來不可忽視的影響與生態作用。電子創新網創始人兼CEO張國斌表示，「韜定律」是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則，對於提振中國半導體產業的信心、助力產業突破美國打壓，都具有現實意義。更為重要的是，「韜定律」有利於促進半導體供應鏈本土化加速發展，為行業提供「去製程依賴」的替代方案。對內地芯片產業來說，它既是信心提振器、產業鏈需求放大器，也是繞過先進光刻機限制的一條新賽道。
從產業鏈看，張國斌認為，產業信心提振與資本效應顯著，市場對國產半導體新路徑給予強烈認可，有利於中國全產業鏈協同發展。「韜定律」構建了器件、電路、芯片和系統的四層級協同優化體系，直接帶動先進封裝，邏輯摺疊需要混合鍵合、硅通孔（TSV）、背面互聯等技術，對晶圓級封裝的精度和良率提出更高要求；EDA全棧軟硬協同設計需要支持跨層級優化的國產EDA（如華大九天等）加速發展；多層邏輯堆疊將顯著增加晶圓消耗量，利好內地晶圓廠。
「韜定律」落地面臨五大挑戰
張國斌認為，「韜定律」落地並不容易，主要面臨五個方面挑戰：物理上限——超大規模AI訓練芯片等場景中，晶體管密度絕對值仍決定算力天花板，設計優化存在極限；技術門檻——這套體系依託華為長期高強度研發積累，多數企業短期內難以復刻；產業配套——先進封裝（混合鍵合精度、TSV良率）和國產EDA工具鏈仍是薄弱環節；標準缺失——「韜定律」尚處於行業探索初期，尚未形成通用衡量指標；生態構建——需要材料、設備、設計、製造、封測全鏈條協同，單一企業難以完成。
對於克服路徑，張國斌提出五條主線：強化先進封裝基礎設施，加大3D堆疊方向的產能擴張；推動國產EDA突破，以「韜定律」需求牽引華大九天等工具在跨層級協同優化上的能力建設；開放生態共建，通過IEEE等組織推動τ指標成為通用評價標準；分層突破——手機芯片預計2026年秋季麒麟率先落地，頻率從2.75GHz提至3.1GHz，2029年目標突破4GHz；AI芯片預計2030年昇騰引入邏輯摺疊，2035年集成度提升100倍以上；汽車芯片則利用低延遲特性直接轉化為安全裕量；產學研融合，「韜定律」需依託學術共同體完善理論體系。
