滄海桑田/「韜定律」實現彎道超車 半導體板塊看俏\倪相仁
五月港股三大指數兩跌（恒指、國指）一升（恒科指），雖然整體上弱於日韓股市，但個股、板塊層面亮點眾多，若眼光獨到能夠抓住其中一家，今年的回報已非常豐裕。月升幅靠前的個股清一色都是AI概念股，包括國產大模型、電腦製造商、存儲、PCB和晶片製造龍頭等，其中最亮的那顆星，當屬從傳統電腦製造商成功轉向AI硬體的聯想，月升幅超過一倍。
展望後市，對AI板塊估值影響深遠的SpaceX，將於六月中招股。作為今年最大規模的IPO，屆時將對AI板塊的估值帶來真正的考驗。這次會否歷史重演（科技股見頂），還是如大行齊唱的「這次不一樣」，有待邊走邊看。
除了翻倍的聯想，國產AI大模型智譜本月領漲港股市場，股價從868元飆升至近2000元，月漲幅超83%。即使按照成長股的PS估值，相信已超過一般投資者的認知。那些在百多元買入至今仍未沽出的投資者，絕對是今年的股神了。
智譜7月迎來首批股份解禁
智譜近期大升的元素包括：公司獲恒生科技指數納入，將於6月8日生效、GLM-5.1高速版發布，輸出速度達400tokens/s；商業化進程加速，API漲價83%後調用量反增400%，商業化拐點得到確認。該股7月將迎來首批解禁股份，到時股價若還能夠守住高位，那現有的分析員恐怕要統統跌眼鏡。
AI大浪潮，不得不提領頭羊存儲晶片板塊。儘管最高端的存儲芯片掌握在兩家韓企（海力士、三星）和一家美企（美光）手裏，但國產存儲晶片龍頭之一的兆易創新也同樣受益於全球存儲晶片超級周期，五月累計漲近58%。最直接的催化劑來自加價：DRAM合約價繼首季環比上漲90%至95%後，第二季度預計再漲58%至63%；NAND Q1上漲55%至60%，Q2預計上漲70%至75%，業界共識是缺貨態勢預計持續至2027年。與此同時，內地存儲龍頭長鑫科技IPO在即，作為長鑫重要股東，兆易深度綁定國產DRAM龍頭。
大摩今年一直唱好存儲超級周期，如今正一步步兌現。隨後大摩明確指出，如果說存儲擴產是短期確定性紅利，華為發布全新的τ（韜）縮放定律與LogicFolding邏輯折疊技術，大摩認為投資中國半導體的時候到來，認為華為的新技術是後摩爾時代中國半導體打破海外技術封鎖、實現彎道超車的顛覆性底層範式，也是這次行業行情最核心的長期邏輯。
華為τ縮放定律顛覆了原來行業的固有邏輯，放棄單純的尺寸縮小，以全鏈路時間常數τ最小化為核心目標，從器件、電路、晶片、系統四大層級系統性優化時延、功耗與性能，是一套適配國內半導體產業現狀的全新技術演進體系，也是國內首次在全球半導體領域提出的產業級替代方案。
大摩並指出，華為這套3D IC架構的四大硬性落地標準，也是國內設備廠商的核心攻關方向：混合鍵合間距需低於2微米、套刻精度控制在0.5微米以內、TSV矽通孔尺寸與間距高精度管控、依託智能冗餘技術實現近100%良率。從量化性能來看，邏輯折疊技術可實現同等製程下晶體管密度提升53.5%、能效提升41%、晶片主頻最高提升13%，性能增益十分顯著。
擺脫對海外光刻技術依賴
從投資角度看，不同於存儲擴產的階段性紅利，華為τ定律打開了中國半導體產業的長期成長天花板，讓成熟製程具備持續迭代升級的能力，徹底擺脫對海外先進光刻工藝的依賴。中國具備相關設備量產、驗證能力的廠商，將持續受益於3D IC技術的規模化落地，成為本輪技術革命的核心受益者，這也是半導體設備板塊區別於過往周期行情的核心增量邏輯。
