【特稿】中美博弈十年 自研晶片成功突圍
長期以來，全球晶片產業始終遵循西方定義，以光刻製程的物理縮微作為唯一迭代標準。憑藉EUV光刻機、高端設備、EDA軟件、核心算法的全鏈條壟斷，美西方牢牢把持全球高端晶片供應和話語權，並通過貿易禁運等「卡脖子」手段，遏制中國產業升級。十年前，中國晶片產業大而不強、有量無「核」，核心設備、底層軟件完全依賴進口，產業鏈抗風險能力極弱，晶片也連續多年位居第一大進口商品。
面對產業短板，國內科研機構與企業默默深耕蓄力，持續加大研發投入、擴充產能、培育本土產業鏈、積累專業人才，為產業突圍築牢堅實根基。這十年，是全球半導體產業格局重塑、中美晶片深度博弈，以及中國晶片產業從「被動承壓」到「主動破局」的關鍵十年。
有業內人士指出，自2018年以來，美國打壓中國半導體晶片產業有一條清晰的主線：從針對中興、華為等個別企業到圍追堵截整體行業，再到全面加強打壓中國半導體行業的先進製程能力，進而細化明確轉向人工智能方向，意圖通過鎖住中國在科技前沿的發展空間。然而，美國全方位的打壓、封鎖，反而促使中國晶片產業完成了一場脫胎換骨的系統性蛻變。
據國際數據公司此前發布的資料顯示，英偉達（NVIDIA）在華市場佔有率已由2022年的95%以上驟降至2025年的55%。而華為昇騰系列、百度崑崙芯、寒武紀為代表的國產晶片企業迅速崛起，2026年第一季度，中國AI晶片市場規模高速增長，當中國產晶片市場份額更首次超過一半。
中國晶片已大舉出海
中國晶片產業不僅自給自足能力持續提升，也在國際市場上佔據了越來越多的份額。2024年，中國晶片出口額突破萬億元人民幣大關。據國家海關總署公布數據，今年4月，中國集成電路單月出口額達310.85億美元，同比增長超100%，創下近年來月度增長紀錄，並成為中國出口第一大單品。東盟、中東、拉美、非洲等新興市場成為中國晶片出口的重要增量來源。值得注意的是，集成電路出口並非「以價換量」，而是「量價齊升」。海關總署數據顯示，今年前兩月，中國集成電路在出口數量增長13.7%的同時，出口額猛增72.6%，相當於平均單價上漲了52%。
中國人民大學商學院產業經濟學教授徐佳賓對記者談到，中國晶片領域高效攻克「卡脖子」的背後，是中國舉國體制、市場活力、資本賦能、產學研深度協同的系統性成果。其中，政府部門通過頂層設計，將國家安全戰略轉化為社會共識，打造「有為政府＋有效市場」的雙輪驅動；企業把自身利益與國家意志結合，依託中國超大規模市場與完整工業體系，以場景規模降低研發成本；科研機構則準確對接政府意圖與企業需求，科研項目與產業場景無縫銜接，把科技創新高效轉化為產業創新成果。 ●香港文匯報記者 郭瀚林 北京報道
