【專家之言】中國半導體業正打造自主生態
香港文匯報訊（記者 郭瀚林 北京報道）知名業內專家、北京約瑟投資有限公司董事長兼總裁陳九霖接受香港文匯報採訪時表示，當下中國晶片產業已經從過去的單一「追趕階段」，進入「生態重塑、部分領跑」的全新階段。未來，中國企業可依託先進封裝、軟硬件適配等優勢，構建自主可控的技術標準與產業生態。但行業也必須清醒認識到，突圍之路並未到終點，高端光刻機、核心零部件等短板依然存在，外部技術封鎖與產業鏈割裂的壓力仍將長期存在。同時，產業長期穩定的政策性資金傾斜、常態化低成本融資支持依然不足，持續拖累產業趕超速度。要持續補短板、強弱項、塑優勢，力求徹底衝破技術封鎖枷鎖，打造全球半導體產業全新格局。
未來須破解中小企融資難
陳九霖指出，半導體屬於重投入、高風險、長周期產業，單條先進製程產線投入超百億元，頭部企業年研發投入動輒數十億元。相較於英偉達等國際巨頭，內地大部分半導體產業始終在資金極度緊缺、融資渠道狹窄、投資回報周期漫長的困境中艱難攻堅。尤其是參與晶片設計、設備、材料環節的中小型企業融資難、融資貴問題突出，多數企業依靠自有資金和民間資本艱難維繫。
「半導體技術迭代永不停歇，持續穩定的大額資本投入是技術突破的根本保障。我國完整的工業體系優勢，離不開廣大中小型企業支撐，資金扶持應進一步覆蓋範圍，推動全產業鏈協同攻堅搭配，完成系統性破局。」陳九霖提出，未來國家層面亟需進一步加大半導體專項基金扶持力度，優化科創企業信貸傾斜政策，開通硬核科技企業融資綠色通道，重點保障中小半導體企業研發攻關與產線落地的資金剛需，以持續充沛的資本活水，護航國產晶片技術迭代、全面趕超。
