放手一搏/無懼打壓封鎖 衝破「唯製程論」桎梏
韜定律之所以令行業震動，關鍵在於它首次打破了「唯製程論」的桎梏。這並不是說先進製程不再重要，而是芯片性能提升的路徑不再只有一條。這條路，其實是被逼出來的。近些年，華為等中國企業一再遭受國外打壓、封鎖，無法獲得最先進EUV和領先代工廠服務。「脖子」越卡越緊，只能放手一搏。
過去六年，華為基於韜定律的技術思路，已設計並量產了381款芯片，覆蓋通信、計算、終端等多個領域。事實證明，不依賴最先進節點，通過系統級的時間優化，同樣可以實現芯片代際性能提升。
值得一提的是，圍繞「幾何縮微」之外的替代路徑，行業在多個方向上已有探索。比如，英偉達在系統集成上加大投入，AMD追求小芯片和先進封裝技術，蘋果的M系列芯片的成功，很大程度上也歸功於硬件與軟件的垂直集成……不難看出，工程上大家都有自己的解題思路，其中不少方案涉及垂直集成、三維堆疊等，與韜定律頗為一致。
一直以來，中國在半導體領域都是跟隨者。此番中國企業通過大量實踐率先提出新定律，無疑讓我們在新一輪競爭中掌握了主動權、定義權。恰如業內人士所感慨的，「中國，開始制定芯片遊戲規則了。」
當然，對於這一新定律，輿論場上也有不同聲音。華為工程師也坦言，韜定律還面臨很多挑戰。當下全球產業鏈圍繞摩爾定律構建了一整套標準、設備以及預期，韜定律要真正成為定律，顯然需要讓整個產業願意跟着這條路線重構協作方式。
羅馬不是一天建成的，新的突圍確實剛剛開始。但有一點毫無疑問：那些單純依賴製程領先吃溢價的商業模式，一定會遭受猛烈衝擊。未來全球半導體的競爭格局，將從「一個維度定勝負」變成封裝、存儲、互聯、架構多維度的系統集成能力之爭。這一方面，擁有全球最完善的電子信息產業鏈、最龐大的工程師團隊、最充足的成熟製程產能、最頂尖的系統集成能力的中國，顯然佔據獨特優勢。\北京日報
