宏觀洞察/利好因素多 半導體板塊迎新機\Ryan Davies
半導體是今年全球股票市場最受矚目的板塊之一，其回報表現顯著跑贏整體市場。這股強勁勢頭不僅僅集中於產業單一角落，而是由人工智能運算與圖形處理器、記憶體、模擬與功率半導體，以及支援晶片生產的設備與製造工具等多個領域共同錄得升幅。
推動這波強大動能的關鍵因素，首要在於全球人工智能基建建設的持續加速，促使企業紛紛加大投資以獲取訓練與運行人工智能模型所需的運算能力，進而帶動半導體生態系統多個環節的需求同步上升，不僅最受注目的人工智能晶片企業受惠，幕後的連接、供電與製造等層面亦同步增長。此外，記憶體行業重新進入產能擴張與價格走勢有利的階段、盈利動能轉強令市場上調盈利預測，以及半導體設備資本開支周期的改善，皆有力支持了市場情緒。
在人工智能熱潮之外，半導體周期的演變也值得關注。非人工智能市場在經歷數個季度的消化後，許多領域正步向穩定或改善，尤其是工業及汽車終端市場似乎處於復甦初期，儘管整體仍低於上一輪周期高位。
在工業市場方面，製造業採購經理指數近月有所改善，多個地區重回擴張區間，且航空航天與國防開支以及機械人等長期主題亦持續構成正面推動力。汽車領域的庫存水平則已回復至接近目標水平，這將有助市場增長更貼近每輛車所含半導體價值穩步上升的「含晶量增長」基本趨勢。
相比之下，消費相關市場則較為分化，由於記憶體價格上升，個人電腦與手提電話市場仍然較具挑戰，預測顯示2026年兩大類別的出貨量或錄得約雙位數下跌。這突顯出半導體並非單一周期，不同終端市場可在同一時間朝不同方向發展。
三方面觀察AI基建機遇
至於地緣政治風險，目前評估認半導體供應鏈仍穩健，干擾的風險相對可控，且去全球化趨勢所驅動的本土韌性反而被視為有利於設備開支。同時，現時觀點認為出口管制的風險已較一年前為低，預期不會對整體半導體行業造成重大影響。
要理解投資機遇可能在哪些方向擴大，可以將人工智能基建拆解為運算、網絡與電源管理三個部分來觀察。目前一個核心信念在於網絡，隨着人工智能系統變得更複雜，大型營運商愈來愈重視韌性與連接能力。當運算節點數量增加時，網絡連線數量常以更快速度增長，將為連接相關半導體方案帶來強勁需求曲線。在運算方面，除圖形處理器外，中央處理器在「代理式」人工智能走向更自主、以任務為導向的系統時，其需求可能顯著上升，甚至令中央處理器與圖形處理器的比例隨時間推移大幅提高。
整體而言，人工智能投資機遇遍及不同地區及細分領域，並特別聚焦於數據中心連接與資本設備板塊，同時機遇亦不局限於硬件。部分在數據管理與保安領域基本面良好的人工智能輔助軟件公司同樣具備選擇性機會。不過投資者仍需留意消費端疲弱的短期挑戰，且若終端需求、價格或資本開支假設發生變化，半導體周期仍可能迅速轉向。
（作者為宏利投資管理高級投資組合經理）
