中國半導體自主可控重塑全球供應鏈
方保僑 香港資訊科技商會榮譽會長、香港互動市務商會創會及榮譽會長
近年來，中國在半導體領域持續增強投入。有報道指出，中國目標實現70%的國產硅晶圓自給率。假如消息屬實，此舉除了有望促進產業鏈本土化外，亦是一項具明確戰略意義的政策布局。在美國不斷收緊晶片出口限制、加快全球供應鏈分化的情況下，中國的動作並非單純追求自給自足，而是希望借助外部壓力，為中國科技產業奠定更為穩固的基礎。這不僅意味着晶圓製造能力的提升，也反映出中國半導體政策思路的轉變：從依賴國外供應，逐步走向自主可控和內部循環。
若從政策分析角度觀察，晶圓國產化的核心不在於短期內產量增減，而在於供應鏈安全與產業韌性的重建。半導體產業高度分工，任何一個細微環節受制於人，都可能引發連鎖反應。中國過去在高端材料、設備及部分製程環節長期依賴外部供應，這種結構性弱點在近年地緣政治緊張下被無限放大。如今推動12吋晶圓產能本土化，既是對外部制裁風險的回應，也是對內地新興產業需求的前置部署。人工智能、電動車、工業互聯網及數據中心等領域的快速擴張，令穩定而可控的晶圓供應變得愈來愈關鍵。
與此同時，美國亦不甘示弱，透過Pax Silica供應鏈倡議等，拉攏盟友共同重整關鍵材料與晶片生態。挪威加入該倡議的消息，正印證了半導體競爭已從單純的企業商業競爭，上升至國家戰略與陣營協作的戰略對抗。今日的半導體競局不再僅是技術參數或資本投入的比拚，更是關於誰能率先建立完整、透明且具備極強抗壓能力供應網絡的馬拉松。這種趨勢一方面會加深全球科技供應鏈的分化，另一方面亦迫使各國重新思考過度依賴單一來源的風險。
然而，若我們換一個更宏觀、長遠的角度審視，中國推進晶圓本土化，對世界舞台未必全然是對抗信號。相反，若本土產能持續提升，全球晶圓市場將增加一個龐大而穩定的供應來源，有助緩和過去幾年晶片短缺所帶來的波動。再者，中國半導體企業在成熟製程、先進封裝以及AI相關晶片應用上的投入，亦可能推動技術迭代與成本下降，為全球產業帶來新的競爭動力。這種良性的競爭壓力，反而有助提升整體供應鏈效率，並為終端消費者帶來更高性價比的科技產品。
香港勢迎創科融資新機遇
中國若能兼顧市場開放與關鍵技術自主，將從「世界工廠」轉型為科技規則的制定者。這不僅能提升其國際地位，更證明科技自主並非封閉，而是深度國際合作的基石。對香港而言，這種變化亦意味着本地可在創科融資、跨境技術服務及國際資本配置方面，發揮更大優勢。晶圓國產化不只是中國半導體產業指標，而是全球科技秩序重組的縮影，為中國在世界舞台創造正面意義與多元機遇。
題為編者所擬。本版文章，為作者之個人意見，不代表本報立場。
