【金碩良言】ASMPT受惠市場高景氣度
黃敏碩 王道資本及家族資產管理執行董事
國際半導體產業協會最新發布，2025年全球半導體製造設備總銷售額預計達1,330億美元，同比增長13.7%，創歷史新高，增長主由人工智能（AI）相關投資驅動，覆蓋先進邏輯芯片、記憶體及先進封裝等關鍵領域。展望今明兩年，市場預期前端及後端設備銷售，有望實現連續3年增長，市場規模可望持續壯大，分別達1,450億美元和1,560億美元。
ASMPT（0522）為全球領先半導體及電子產品製造硬件和軟件解決方案供應商，主要業務為設計、製造及銷售半導體工業用器材、工具和物料，產品涵蓋半導體裝嵌和封裝及表面貼裝技術（SMT）。從晶圓沉積以至組裝及封裝精細電子組件的解決方案，擁有最全面的先進封裝解決方案產品組合，能廣泛應用於不同終端用戶市場，包括電子產品、移動通訊器材、計算設備、汽車、工業及LED，現時在全球不同主要城市營運多個研究及發展中心。
集團去年實現盈利10.8億元，按年大增逾2.7倍，主要因出售合營企業取得約11億元收益所帶動。期內，持續經營業務經調整盈利4.7億元，增加24.5%；經調整毛利率38.3%，收窄1.7個百分點，4項主要費用率，包括銷售及分銷、行政、研發及財務，合計約34.4%，下降2.6個百分點。
建議分段收集
此外，ASMPT維持淨現金狀況，去年每股派息增加逾倍。隨着集團去年SMT分部加強研發能力，就生產線軟件架構，啟動重大技術轉型，現時重點聚焦AI賦能、無縫整合、易用性及適用於雲端設計，並加快產品上市速度，提升工程靈活性及有效開發流程。
集團年初披露推動業務重組，考慮剝離SMT解決方案業務及優化組合，評估對啟動該分部出售及分拆上市等策略方案，目的是把資源聚焦後工序封裝業務，將重心轉向高增長的SEMI業務，及側重於高毛利業務，繼續把握國產替代及由生成式AI與高性能計算（HPC）需求帶來機遇，積極開拓國內外市場。
ASMPT預計今年第一季收入介乎4.7億美元至5.3億美元，毛利率有所改善，主因受惠熱壓焊接（TCB）業務，在高頻寬記憶體市場取得突破，和高端固晶機銷量增加推動，反映半導體市場高景氣度，繼續對集團銷售構成利好前景。
ASMPT昨收報148.1元，升9.5元或6.85%，成交金額8.79億元。現價估值合理，建議分段收集。
