【選股有盈】HBM擴產設備投資機遇
蔣雄 盈立證券研究部總監
HBM（高帶寬記憶體）擴產並非簡單產能複製，而是在傳統DRAM前道製造基礎上，疊加整套高精度TSV（矽通孔）與3D堆疊工藝，以及先進的封裝與測試環節。其設備投資增量主要集中TSV深孔刻蝕、介質與金屬沉積、電鍍銅填充和化學機械平坦化（CMP）；芯圓背面減薄與TSV顯露；高精度熱壓鍵合（TCB）和無助焊劑TCB；更為先進混合鍵合（Hybrid Bonding）；以及高流動性模塑成型和高強度的存儲測試與過程控制。
HBM憑藉通過多層DRAM堆疊和TSV技術，實現高帶寬與低功耗優勢，成為高性能計算和AI芯片關鍵組件。數據顯示，預期HBM於2023年至2027年銷售額將以約73%年複合增長，從42億美元升至373億美元。高速增長態勢令全球存儲巨頭與封測廠亦需加速擴產，從而為上游設備廠商帶來確定性的投資窗口。
設備商市盈率逾30倍
從全球核心設備廠商估值來看，與HBM後道工藝綁定最緊密的設備商，如Hanmi、Besi、Disco、Advantest 和Towa市盈率介乎30倍至40倍，其股價走勢與HBM擴產節奏、混合鍵合技術的滲透率，以及測試需求的景氣度高度相關。
（筆者為證監會持牌人，本人及關聯人士沒持有上述股份）
