【證券透視】建滔積層板宜長線投資
曾永堅 香港股票分析師協會副主席
建滔積層板（1888）未來數年業務可望持續受惠人工智能（AI）發展的不可逆轉趨勢，而AI正重塑全球電子產業鏈。公司作為全球領先覆銅板及上游材料供應商，具有「垂直整合＋三維矩陣」核心優勢，在AI長足發展時代，擁有極高價值鏈。
以建滔積層板每股20元計算，預測市盈率約17倍，估計公司每股淨利於未來3年平均增速最少達35%，甚具長線投資價值，予12個月目標價30元。
AI發展帶動產品需求
AI應用迅速發展，帶動覆銅面板及上游物料需求暢旺，近年產品實現量價齊升格局。事實上，印刷電路板（PCB）作為電子產品「骨骼」，其增長已遠超整體電子電器市場。當中AI伺服器對高頻高速、低損耗、多層厚銅的需求呈幾何級增長，並導致電子玻璃纖維紗 / 布、銅箔等關鍵原材料呈現嚴重結構性短缺。
建滔積層板完善的垂直整合產業鏈，自產玻纖紗、玻纖布及銅箔等核心原材料，疊加下游客戶分散帶來的議價優勢，公司具備較強的供應鏈穩定性與成本控制能力。作為傳統電子布產能規模第二的企業，部分外售電子布直接受益於漲價形勢，同時產業鏈下游的覆銅板能保持高稼動率、持續順價，形成電子布與覆銅板良性互動的漲價機制。
（筆者為證監會持牌人士，沒持有上述股份）
