ASMPT下半年料迎來復甦
美銀證券發表報告指，預計ASMPT（0522）由2026年下半年至2027年迎來顯著復甦，相信集團熱壓焊接（TCB）設備技術應被不同類型記憶體/邏輯芯片製造商採用。
該行表示，半導體製造商後端產能擴張和技術規格升級，或帶動ASMPT售賣更多TCB設備。預計集團未來3年每股盈利錄得複合年均增長率逾30%，毛利率超過40%。
美銀認為，ASMPT在TCB領域市佔率達20%至30%，已足以支撐集團未來兩年強勁的銷售及每股盈利增長。不過，由於芯片製造商資本支出側重於前端投資，料集團今年首兩季銷售額維持於36億元及38億元低位，但由今年下半年至2027年，料達40億至50億元。
評級上調至買入
該行大幅上調ASMPT目標價57.89%，由95元升至150元，評級亦由「中性」上調至「買入」。 個股分析—美銀
