【選股有盈】台積電增長路徑清晰
蔣雄 盈立證券研究部總監
台積電（TSM.N/2230.TW）在先進製程（如3nm、2nm）和先進封裝（如CoWoS）技術領域長期處於領先地位，並保持高利用率。主要受益於AI GPU與ASIC芯片向3nm節點遷移。預計2026年及2027年3nm晶圓收入，分別同比增長63%及40%，顯著高於預測。同時，2nm製程2026年加速滲透，料收入佔比達7.5%，而首年表現優於3nm同期。基於前端需求強勁，以美元計，公司今年營收增速調高至30%、2027年亦升至28%。
CoWoS（晶圓級封裝）需求上升，封裝技術成台積電增長第二引擎。因應AI芯片數量增長、封裝尺寸擴大及技術向非AI領域拓展，CoWoS需求預測全面上調。2026年及2027年CoWoS晶圓出貨量預期分別升至118.5萬片與219.5萬片，同比增長79%及85%。產能方面，估計今明兩年達127.5萬片與231萬片，增長89%及81%。
AI需求推動估值上行
台積電在先進製程與封裝技術雙重領先下，增長路徑清晰。隨着AI與高性能計算需求持續釋放，推動估值上行。可關注其製程遷移進展與產能爬坡節奏。
（筆者為證監會持牌人，本人及關聯人士沒持有上述股份）
