將公布半導體關稅稅率 暗示或高達百分之三百
香港文匯報訊 美國總統特朗普繼續大打關稅戰，他表示將在未來兩周設定半導體關稅，這是他準備大幅擴大關稅制度的最新跡象，又暗示對進口的半導體徵收的關稅稅率或高達300%。
特朗普上周五（8月15日）在前往阿拉斯加與俄羅斯總統普京舉行峰會途中，在「空軍一號」專機上對記者說：「我將於未來兩周對鋼鐵及芯片和半導體設置關稅。」他暗示對進口半導體徵收的關稅可能更高，「我可能會將稅率定為200%，或300%？」
特朗普早在6月已將鋼鋁關稅上調至50%，他曾多次承諾將在數周內宣布對芯片和製藥產品的關稅，但尚未正式宣布。
半導體和藥物這兩個行業自4月以來一直處於商務部的調查之中，這是特朗普以所謂「國家安全」為由實施關稅的先決條件，這一過程相當複雜，調查可能需要數月甚至更長時間才能完成。製造商和人工智能（AI）公司一直渴望獲得更多關於其半導體關稅計劃的明確信息，因芯片被廣泛應用於各種現代消費產品中。特朗普早前在與蘋果公司行政總裁庫克出席的活動中表示，他計劃對半導體徵收100%的關稅，但豁免那些將製造業務轉移到美國的公司的產品。
