小米將推3nm芯片 已投入135億元
綜合觀察者網及21世紀經濟報道消息，小米（1810）將於周四（22日）舉行小米戰略新品發布會，屆時包括會推出全新手機SoC芯片玄戒O1。小米董事長兼CEO雷軍19日在社交媒體表示，小米玄戒O1採用第二代3nm製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。業界分析，小米自研芯片採用第二代3nm工藝製程，是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。
雷軍表示，玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。他透露，四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計的研發投入將超過60億元。「我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。」
雷軍於微博表示，早在11年前的2014年就開始芯片研發之旅。2014年9月，澎湃計劃成立。2017年，小米首款手機芯片「澎湃S1」正式亮相，定位中高階。後因種種原因，遭遇挫折，暫停SoC大芯片的研發，但還是保留了芯片研發的火種，轉向了「小芯片」路線。再後來，小米澎湃各種芯片陸續面世，在不同技術賽道中慢慢累積經驗和能力。雷軍稱，2021年重啟「大芯片」業務，重新開始研發手機SoC。
