建滔積層板高端化升級看俏
中信証券發表報告指，人工智能（AI）浪潮為印製電路板（PCB）行業帶來擴張和升級機遇，估計至2026年，相關PCB市場規模接近600億元。建滔積層板（1888）近年加大在AI等高端領域投入，公司預計今年下半年實現M7等級覆銅板批量銷售，同時將自主實現Low Dk性能的玻纖布製造，未來有望進一步加速M8/M9等級覆銅板產品量產，故看好公司未來高端化升級方向上的發展。
該行表示，建滔積層板去年快速增長，盈利按年升46%至13億元，主要受惠下游需求回升及原材料價格上行，驅動覆銅板漲價增利。
下游需求回升
建滔積層板下游需求溫和復甦態勢向好，上游原材料平穩漲價，而行業格局傾向更有議價權的龍頭集中，公司作為全球覆銅板龍頭有望業績續增。
中信証券維持其「買入」評級，目標價11元。 個股分析－中信証券
